Bauelemente „Ich glaube fest an Learning by Doing“

E&E:

Würth Elektronik eiSos ist Sponsor der Formel E. Seit Beginn dieser Saison sind individuelle Modifikationen am Fahrzeug erlaubt. Welche Entwicklungen können Sie als Technologiepartner in die Rennserie einbringen?

Alexander Gerfer:

Wir sehen die Formel E als sportliches Testfeld für die Elektromobilität und damit für eines der interessantesten Wachstumsfelder in der Elektronik. Insofern wollen wir mit unserem Engagement in der höchst attraktiven Formel E unseren weltweiten Bekanntheitsgrad erhöhen und uns hier langfristig auch als Technologiepartner und Bauteilezulieferer etablieren. Schon heute bieten wir Bauteile für die Leistungselektronik und andere relevante Bereiche der Elektromobilität und haben Tochterfirmen, die sich auf Automobilanwendungen spezialisiert haben. Allerdings: Umfangreichere Eigenentwicklungen der Teams und Ausrüster in der Formel E sind erst mittelfristig zu erwarten.

E&E:

In der kommenden Saison 2016/17 sollen auch Batterie- und Ladetechnik für Eigenentwicklung freigegeben werden. Fiebern Sie diesem Termin entgegen?

Alexander Gerfer:

Für mich sind die Bereiche Batterie- und Ladetechnik Schlüsseltechnologien im Bereich Elektromobilität. Wir verfolgen hier jeden technischen Fortschritt aufmerksam verfolgen und zusammen mit führenden IC-Herstellern optimieren wir unsere Bauteile für eben genau diese Anwendungen.

E&E:

Können Sie umgekehrt auch einen Gewinn für Ihre Produktentwicklung aus dem Rennsportengagement ziehen?

Alexander Gerfer:

Wie bei anderen Rennserien arbeitet auch die Formel E im Grenzbereich des technisch Möglichen. Als Techniker glaube ich fest an das „Learning by Doing“, deshalb werden wir bei der Entwicklung der Elektromobilität nicht nur Zuschauer sein. Ich bin sicher, dass wir als Würth Elektronik eiSos auch im Bereich „Technisches Know-how“ positive Rückschlüsse aus unserem Rennsportengagement ziehen werden. Unser Entwicklungsfokus liegt auf den Schwerpunkten Effizienz und Zuverlässigkeit – beides Themen, die die Formel E zwingend fordert. Zukünftige Rennen sollen ja ohne Boxenstopp mit Fahrzeugwechsel wegen aufgebrauchter Batteriekapazität stattfinden.

E&E:

Neben der Elektromobilität – wo sehen Sie die Hauptanwendungsgebiete Ihrer Produkte in den kommenden Jahren?

Alexander Gerfer:

Derzeit sehen wir einen enormen Schub aus dem Bereich moderner Produktionskonzepte, Stichwort Industrie 4.0 bzw. IoT (Internet of Things). Vernetzung, Automatisierung, intelligente Steuerungen, Sensorik. In allen diesen Bereichen sehen wir nicht nur viele interessante Entwicklungsprojekte, sondern auch viele neue, kleine und mittlere Anbieter mit Entwicklerteams. Hier können wir mit unserem großen Sortiment an elektronischen Bauteilen und Lösungen, aber auch mit unserer Servicestärke der „Unter-VPE-Lieferung“ punkten. Daneben bieten unsere Competence Center und das dort gebündelte Know-how die Unterstützung, die der Mittelstand benötigt. Sozusagen kann der Entwickler uns als seinen Boxenstopp nutzen. Um gemeinsam mit unserer Design-Mannschaft das eigenes „time-to-market“ zu beschleunigen und im harten Wettbewerb durch einen Podiumsplatz zu bestehen. Denn: Wer als Erster Lösungen im Markt platziert, gewinnt Kunden und bestimmt maßgeblich den Marktpreis.

E&E:

Welche zukünftigen Anforderungen werden hier an Induktivitäten gestellt?

Alexander Gerfer:

Neben der fortschreitenden Miniaturisierung aller Bauteile kommen im Bereich IoT auch völlig neue Technologien auf. Beispiele hierfür sind Power Harvesting und Wireless Power Charging. Diese Entwicklungen haben große Auswirkungen auf viele passive Bauelemente wie Speicherinduktivitäten und Kondensatoren. Bei den Induktivitäten sind dies beispielsweise Veränderungen bei den Kernmaterialien. Zudem kommen verstärkt Flachdraht und spezielle Legierungen zum Einsatz, um die Spulenverluste zu minimieren. Oder Superkondensatoren, die Batterien in Anwendungen ersetzen können.

E&E:

Würth Elektronik eiSos investierte in den letzten Jahren stark in Logistik und Service. Wie ergänzen hier die eigenen Kompetenzen die Zusammenarbeit mit der Elektronikdistribution?

Alexander Gerfer:

Wir investieren stetig in Logistik und Service, weil wir damit unsere Serviceführerschaft ausbauen. So haben wir neue Produktionen in Asien und neue, leistungsstarke Logistikdrehkreuze in Hongkong und South Dakota/USA aufgebaut. Hinzu kommen Design und Application Center in aller Welt. An unserem Hauptsitz in Waldenburg verfünffachen wir mit unserem neuen Logistikzentrum unsere Kapazitäten und halten mehr als 30.000 Produkte jederzeit verfügbar. Davon profitieren insbesondere kleine und mittlere Unternehmen, da wir auch kleine Bauteilmengen schnell liefern können. Bei Würth Elektronik eiSos ist dieser exzellente Service für große und kleine Kunden Kern der Markenstrategie.

E&E:

Entwicklern bieten Sie Ihre Produkte in einer großen Anzahl thematisch zusammengestellter Design-Kits an. Welches Feedback bekommen Sie zu deren Nutzung?

Alexander Gerfer:

Das Feedback der Entwicklergemeinde auf unsere Design Kits ist extrem positiv. Für mich als Entwickler ist das auch nicht weiter verwunderlich. Auch ich hätte mich darüber gefreut, immer schnellen Zugriff auf Musterbauteile zu haben – deren Bestände dann auch noch automatisch kostenlos nachgefüllt werden. Stattdessen habe ich viel wertvolle Zeit für Recherchen aufgewandt, musste für Tests immer Bauteile „organisieren“ und fühlte mich bei vielen Anbietern als Bittsteller. All dem machen wir mit unseren Design Kits ein Ende – das freut mich auch ganz persönlich.