Die IGBTs des Modells BID verwenden die fortschrittliche Trench-Gate-Field-Stop-Technologie, die eine bessere Kontrolle der dynamischen Eigenschaften ermöglicht, was zu einer niedrigeren Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung und geringeren Schaltverlusten führt. Die IGBTs haben einen Betriebstemperaturbereich von -55 bis 150 °C und sind in TO-252-, TO-247- und TO-247N-Gehäusen erhältlich. Diese thermisch effizienten Komponenten bieten einen geringeren Wärmewiderstand und eignen sich daher als IGBT-Lösungen für Schaltnetzteile (SMPS), unterbrechungsfreie Stromversorgungen (UPS) und Leistungsfaktorkorrektur (PFC).
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