COM-Express-Module Kleines Modul ganz groß

Congatec stellt mit dem Conga-MA5 eine neue Generation von Low-Power-Modulen für den industriellen und erweiterten Temperaturbereich vor: Die neuen kreditkartengroßen COM Express Type 10 Computer-on-Module basieren auf den neuesten Intel Atom, Celeron und Pentium Prozessoren (Codename Apollo Lake) und bieten laut Hersteller 30 Prozent mehr Rechenleistung und 45 Prozent mehr Grafikperformance auf sehr kleinen COM Express Mini Modulen.

Kleiner Footprint mobil und stationär

Die Module kommen dort zum Einsatz, wo ein kleiner Footprint zählt und das Ökosystem von COM Express für Entwickler entscheidend ist – wie für Handhelds oder robuste mobile Applikationen sowie stationäre Mini-Devices und IoT-Gateways. Mobile Geräte verfügen damit über eine rund 15 Prozent längere Batterielaufzeit; vernetzte industrielle Geräte werden Echtzeit-fähiger. Hinzu kommt eine höhere Grafikperformance, die nun auch 4K-Displays unterstützt.

Die kreditkartengroßen Congatec-Mini-Module sind mit energiesparenden Intel-Atom-Prozessoren (E3930, E3940 und E3950) für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C oder mit den leistungsstärkeren Prozessoren Low-Power Dualcore Intel Celeron N3350 und Quadcore Intel Pentium N4200 bestückt. Mit bis zu 8 GB Dual Channel DDR3L RAM bieten sie eine hohe Speicherperformance und im Vergleich zu Wettbewerbsmodulen mit Single Channel RAM deutlich mehr Speicherbandbreite. Zudem unterstützen sie mit ihrer Intel-Gen-9-Grafik mit bis zu 18 Execution Units bis zu zwei unabhängige Displays über ein Single Channel LVDS/eDP Interface sowie ein digitales Display Interface für DP 1.2 oder HDMI 1.4b.

IoT-Features an Bord

Für IoT-Konnektivität und generische Erweiterungen stehen ein Gigabit Ethernet Interface, 4 PCIe 2.0 Lanes und 8 USB Ports zur Verfügung, von denen 2 als USB 3.0 ausgeführt sind. Weitere Peripherie lässt sich über 1x SPI, 1x LPC, 4x GPIO und 2x serielle UART Interfaces anbinden. Speichermedien werden über bis zu 128 GByte onboard Flashspeicher mit schneller eMMC 5.1 Anbindung oder über 2x 6 Gbps SATA integriert. Audiosignale sind über HDA ausgeführt.

Alle Module unterstützen Microsoft Windows 10 inklusive der Microsoft Windows 10 IoT-Versionen sowie alle aktuellen Linux Betriebssysteme. Das Board Support Package wird auch die neueste Wind River IDP 3.1. unterstützen. Kundenspezifischer Integrationssupport, ein umfassendes Angebot an Zubehör wie Kühllösungen und Carrierboard für die Evaluierung sowie optionale Embedded Design & Manufacturing Services (EDMS) für applikationsspezifische Carrierboards und Systemdesigns sind ebenfalls verfügbar.