Die Hochfrequenzspulen der Serie LQP01HQ erzielen denselben Gütefaktor wie bisherige Bauelemente, benötigen aber auf der Leiterplatte nur die Hälfte der Montagefläche. Die Induktionsspulen im 008004-Format sind mit Maßen von nur 0,25 x 0,125 Millimetern die weltweit kleinsten Bauelemente ihrer Art. Sie sind konzipiert für die Hersteller von Mobilgeräten wie etwa Smartphones und Wearables, die für mehr Funktionalität und verbesserte Performance auf immer kompaktere Bauelemente angewiesen sind.
Mit hohen Frequenzen arbeitende Schaltungen für die drahtlose Kommunikation verlangen nach Induktivitäten mit hohem Gütefaktor für die Impedanzanpassung und ähnliche Zwecke, um die Schaltungsverluste zu senken und die Effizienz zu verbessern.
Produktionsstückzahlen der Serie LQP01HQ werden ab August verfügbar sein. Es wird insgesamt 25 Versionen mit Induktivitätswerten von 0,3 nH bis 2,7 nH geben. Bis Ende 2016 wird der Induktivitätsbereich auf bis zu 10 nH erweitert.
.jpg "Beschaffungssituation bei passiven Bauelementen")
