Congatec begrüßt die offizielle Veröffentlichung der PICMG COM Express 3.0 Spezifikation. Die Revision 3.0 der Spezifikation integriert nun offiziell das neue Pinout Typ 7, das die Basis der Congatec Server-on-Module ist. Die offizielle Veröffentlichung soll der Startschuss zum Wettrennen um eine neue Generation von Servern auf Basis von standardisierten Server-on-Modulen sein. Diese Produkte sollen höchst kosteneffiziente Server-Designs und Performance-Upgrades über alle aktuellen und kommenden Generationen an Server-Prozessoren und Sockelgrenzen eines jeden Herstellers hinweg sein. Entwickler können mit ihren modularen Server-Designs sofort beginnen, da Module, Carrierboards, Starterkits, Design-Guides und Schaltpläne bereits verfügbar sind.
Für vielfältige Embedded und IoT-Server-Designs
Server-on-Module sind auch ideal für die vielfältigen Embedded und IoT-Server-Designs im rauen industriellen Umfeld, wo das Platzangebot sehr beschränkt ist und dedizierte, bandbreitenstarke Schnittstellen benötigt werden, um in Industrie 4.0 Applikationen unterschiedlichste Steuerungen anzubinden. Server-on-Module können hier die Effizienz der Entwicklung deutlich steigern. Das ist extrem wichtig für Embedded-Entwickler, denn aktuelle Studien belegen, dass sie immer mehr Projekte innerhalb gleicher oder sogar noch kürzeren Fristen abwickeln müssen, was zu einem erheblichen Zeitdruck führt. Server-on-Module können hier zu einer deutlichen Effizienzsteigerung beitragen, da sie einen komplett applikationsfertigen Serverkern und nicht nur eine Handvoll einzelner Komponenten bieten.
COM Express Type 7 Server-on-Module, Carrierboards und Starterkits sind verfügbar und können von Kunden zur Evaluierung dieser neuen Modulgeneration angefordert werden. Die neuesten Server-on-Module von Congatec bieten Serverperformance und -funktionalität mit Intel Xeon D Prozessoren, 2x 10 GbE und 32 PCIe Lanes. Letztere können für leistungsfähige Systemerweiterungen wie GPGUs und NVMe basierte, ultra-schnelle Speichermedien genutzt werden sowie für High Performance Computing Designs mit Multi-Modul Konfigurationen auf nur einem einzigen Carrierboard.