Kontron hat sein neues Computer-on-Module vorgestellt, das COMe-bEP7. Es ist mit vier bis 16 Cores sowie bis zu vier SODIMM-Sockeln ausgestattet, die 128 GB DDR4-RAM liefern.
Netzwerkfähigkeiten und Konnektivität sind über vier 10-GbE-Interfaces und bis zu 32 PCIe Gen 3 Lanes gegeben. Zusätzlich zu den zwei SATA-Anschlüssen lässt sich ein optionales Onboard-NVMe integrieren.
Mit einer Größe von 125 mm x 95 mm und für den Einsatz auf einem Carrier Board konzipiert, eignet sich das Modul für unterschiedliche Headless-High-Performance-Server-Anwendungen. Dazu gehören Embedded-Edge- und Micro-Server, medizinische Bildgebung, 5G, KI, maschinelles Lernen/Kamerainspektion sowie Test und Messung.
Für industrielle Umgebungen ausgelegt
Das industrietaugliche COMe-bEP7 widersteht Temperaturen von -40 bis 85 °C. Es beinhaltet viermal USB 3.1, viermal USB 2.0 sowie LPC, SPI Flash, SMB, Dual Staged Watchdog und RTC. Für hohe Sicherheit soll ein Trusted-Platform-Module (TPM 2.0) sorgen. Ein COM-Express-Eval-Carrierboard Typ 7 ist ebenfalls verfügbar.
Maria Wilde, Product Portfolio Manager bei Kontron, fasst zusammen: „Für ein breites Spektrum an High-Performance-Server-Applikationen bietet unser neues COMe-bEP7-Server-Class-Modul eine vielseitige und skalierbare Lösung, die die Anforderungen vieler OEMs und Entwickler in Bezug auf robustes Design, umfassende High-Speed-Konnektivität, maximale Speicherkapazität und Kosteneffizienz erfüllt.“
