Herr Reßing, welche Ziele haben Sie sich für die ersten hundert Tage gesetzt?
Mein Hauptziel war es, Congatec erst einmal näher kennenzulernen. Der Blick auf die internen Prozesse, das Team und die Zusammenarbeit war mir vor allem wichtig. Das zweite Thema ist natürlich, die Strategie voranzutreiben - den Fokus auf applikationsfertige Embedded-Computing-Ecosysteme weiter zu schärfen.
Konnten Sie bereits Veränderungen oder Neuerungen einführen?
Der Markt ist heute sehr dynamisch. Wir kommen aus einer Allokationsphase. Im Moment dreht sich der Markt wieder in Richtung Kundenorientierung, es ist wichtig viel flexibler auf Kundenwünsche einzugehen. Hier konnte ich sicherlich einen Teil dazu beitragen, diese Flexibilität wieder zu aktivieren.
Ist alles wieder beim Alten? Oder hat die Allokationsphase zu Veränderungen
geführt, die nachhaltig bleiben?
Wir haben unsere Produktionskapazitäten in Europa und Asien erweitert und diversifiziert, indem wir neue Fertiger hinzugenommen haben, um unsere Resilienz zu erhöhen. In Zukunft werden wir auch in der Lage sein, in den USA zu produzieren. Dadurch, dass wir diese Aufgaben bereits in der Allokationsphase umgesetzt haben und Fabless agieren, konnten wir unsere Kapazitäten jetzt noch schneller wieder hochfahren. Embedded-Computer-Hersteller mit eigener Fertigung kämpfen zum Teil heute noch mit Backlogs und Overdue-Orders, während wir bereits ein deutliches Umsatzwachstum realisieren. Vor allem europäische Unternehmen hinken hier deutlich hinterher.
Wie resilient ist Ihre Fertigung?
Als Fabless Manufacturer sind wir viel besser aufgestellt als die meisten Insource Manufacturer, weil wir viel einfacher skalieren können. Wir hatten zum Beispiel überhaupt keinen Stress damit, schnell eine Fertigung in Osteuropa aufzubauen. Das liegt daran, dass die gesamte Methodik für das Hinzufügen neuer Fertiger bereits vorhanden ist. Unsere vollautomatischen Tests können jederzeit an anderen Standorten eingesetzt werden. Wir bedienen auch kleinere Losgrößen und müssen nicht unbedingt selbst fertigen. So können wir unsere Kunden in die Lage versetzen, selbst zu fertigen, wenn sie als Großkunden weitere Skaleneffekte erzielen wollen.
Resilienz hat immer ihren Preis. Wie entscheiden Ihre Kunden?
Sicher spielt auch der Kostendruck eine wichtige Rolle. Nicht jeder konnte oder wollte die Preissteigerungen weitergeben, weshalb einige Kunden wieder in Asien produzieren wollen. Wer Resilienz fordert, muss dafür ein paar Prozentpunkte am Verkaufspreis investieren sowie eine größere Kapitalbindung akzeptieren, um die Sicherheit zu bekommen, dass bei Lieferengpässen oder Ausfällen eine andere Produktionsstätte nahtlos einspringt. Zudem unterstützt eine verteilte Produktion auch die lokalen Strukturen unserer globalen Kunden.
Das sind gute Nachrichten für mehr Resilienz. Wo liegen im Einzelnen die Herausforderungen für Congatec?
Congatec ist kein alteingesessener Großkonzern, aber immerhin ein 200-Millionen-Euro-Unternehmen, das sich in 20 Jahren eine weltweit führende Position im Computer-on-Modules-Geschäft erarbeitet hat und weiter ausbauen wird. Dieses Wachstum muss strukturell begleitet werden. Ich habe in den letzten 10 Jahren in deutlich größeren Unternehmen Erfahrungen gesammelt mit ganz anderen Strukturen - die zugegebenermaßen nicht immer nur positiv waren. Aber das starke Wachstum - vor allem in den letzten Jahren, in denen Congatec seinen Umsatz fast verdoppelt hat - erfordert eine Veränderung in genau diese Richtung. Zum Glück sind wir sehr integrativ aufgestellt und haben eine hervorragende Unternehmenskultur. Man glaubt gar nicht, wie international und multikulturell dieses Unternehmen aus dem Bayerischen Wald aufgestellt ist. Das erleichtert es natürlich, notwendige Veränderungen auch länderübergreifend anzustoßen.
Wie wollen Sie mehr Umsatz generieren?
Computer-on-Modules sind nach wie vor ein Wachstumsmarkt und wir sind klarer Marktführer im Bereich der High-Performance-Computer-on-Modules. Durch unsere Fokussierung auf COMs sind wir zudem ein hoch spezialisiertes Unternehmen. Alle anderen Marktbegleiter sind durch die Differenzierung ihres Produktportfolios gewachsen, wir durch unseren Fokus auf COMs. Und genau das wollen wir auch weiterhin tun. Wenn man sich die neuen Anforderungen wie Security, AI und Edge Computing anschaut, dann wird das Compute-Element immer zentraler. Es ist der Enabler für all diese Anforderungen. Deshalb werden wir auf unseren COMs die notwendigen Application-Stacks noch besser unterstützen.
Kommt das Wachstum von Congatec nur ausschließlich aus der Software?
Nicht nur. Wir können auch neue Kunden adressieren, die wir bisher nicht erreichen konnten. Ich denke da an Standard-IPCs mit Motherboards, die eine LangzeitVerfügbarkeit von meist nur 5 Jahren und höhere Ausfallraten haben. Die Hersteller solcher Lösungen haben bisher aufgrund der standardisierten Plattformen einen besseren Support auf Application-Stack-Ebene. Diesen bieten wir nun ebenfalls an und fügen mit 10 Jahren eine doppelt so hohe Langzeitverfügbarkeit und eine deutlich höhere Ausfallsicherheit hinzu.
Werden Sie auch Ihr aktuelles Angebot an den kundenspezifischen Carrierboard-Designs erweitern?
Dedizierte Carrierboard-Designs werden wir ausbauen, aber nur in begrenzten Stückzahlen selbst realisieren. Unsere Kernkompetenz sind die Computing-Cores und unsere Kunden sind Experten für dedizierte I/Os. Außerdem sehen wir einen Trend zur Standardisierung der Schnittstellen, so dass das Customizing, also das Weglassen oder Verlegen von Schnittstellen an andere Stellen, eine größere Rolle spielt. Um jedoch das Angebot im Bereich der Carrierboards zu erweitern, arbeiten wir daran, unser Partnernetzwerk für die verschiedenen vertikalen Märkte auszubauen und werden unser Angebot entsprechend erweitern.
Wie entwickelt sich das Segment der COM-HPC Server?
Designs mit Embedded-Server-CPUs finden sich im Bereich des autonomen Fahrens - unter anderem für die Produktions-, Lager- und Versandlogistik, aber auch im Bereich von Basisstationen für die Telekommunikation. Sie befinden sich in der Entwicklungsphase. Wir erwarten, dass erste Kundenprodukte in ein bis drei Jahren in Serie gehen. Es braucht Zeit, bis der Markt die neue Technologie versteht und anwendet. Etwas schneller sind wir bei den COM-HPC Client Modulen, allen voran COM-HPC Mini.
Gibt es weitere Herausforderungen? Zum Beispiel durch IIoT?
Ja, natürlich. Unsere Kunden brauchen Updatemechanismen auf jeder Maschine und jedem Gerät, egal wo sie stehen oder fahren. Das Thema Sicherheit ist dabei für viele eine große Hürde. Mit dem neuen Cyber Resilience Act der EU sind noch einmal neue Anforderungen hinzugekommen. Die damit verbundene Normenreihe IEC 62443 setzt OEMs in die Pflicht, für die Cybersecurity ihrer Produkte zu sorgen. Als einer der ersten Anbieter überhaupt werden wir deshalb sicherheitszertifizierte Module auf den Markt bringen. Vor allem für High-Performance x86 und Arm Prozessoren.
Sie haben mehrfach das Thema High-Performance als besonderes Merkmal hervorgehoben. Sind Small-Form-Factor-Module und -Arm weniger relevant?
Wir konzentrieren uns mit SMARC auf das High-End und die Arm-Prozessor-basierten Module sind stückzahlmäßig eines der wachstumsstärksten Segmente bei Congatec. Das Low-End werden wir nicht bedienen, da hier die vergleichsweise geringen Margen die hohe Qualität unseres Gesamtpakets nicht decken. Wir verfolgen also definitiv weiter die Strategie, alle leistungsfähigen Arm- und x86-Prozessoren als Auswahlmöglichkeit für unsere Kunden anzubieten. Damit entsprechen wir auch der Nachfrage im Markt. Eine architekturfokussierte Strategie wäre hier nicht zielführend.
Wie wollen Sie in diesem Marktsegment der Computer-on-Modules in Zukunft weiter wachsen?
Wir entwickeln Embedded- und Edge-Computer-Technologie und machen sie für OEMs verfügbar. Das ist unser Kerngeschäft und Computer-on-Modules sind das Vehikel, das wir dafür nutzen. Dieses Vehikel entwickeln wir weiter, um den steigenden Anforderungen gerecht zu werden. Hier geht es um Themen wie Cybersecurity, KI und Konnektivität. In all diesen Bereichen sind wir aktiv, um neue Mehrwerte zu schaffen. Mit unserem klaren Fokus auf Computer-on-Modules können wir die Integration neuer Software-Stacks natürlich sehr effizient umsetzen. Deshalb sind wir in diesem Bereich deutlich weiter als breit aufgestellte Anbieter, die sich noch um viele andere Aufgaben kümmern müssen. Die zur Embedded World vorgestellte aReady.-Strategie unterstreicht eindrucksvoll diese Positionierung.
Für welche dedizierten Mehrwerte steht die Congatec-aReady.-Strategie konkret und was wurde rückblickend bis heute bereits umgesetzt?
Wir haben erste Computer-on-Modules mit Firmware-integriertem „Hypervisor-on-Module“ verfügbar gemacht. Diese Virtualization-Ready-Module erleichtern den OEMs die Konsolidierung von Hardware-Plattformen am Edge enorm. Neben Ubunto Pro und RT Linux bietet Congatec darüber hinaus mit ctrlX OS von Bosch Rexroth ein Linux-basiertes IEC 62443 konformes Betriebssystem (Cybersecurity) direkt auf seinen Modulen an. Um all das zu realisieren, haben wir deutlich mehr Ressourcen in unsere COMs investiert.
Als Marktführer mehr Ressourcen in die Kernkompetenz zu stecken, ist ein plausibles Konzept, das den Kunden neue Mehrwerte bietet und das Angebot von der Konkurrenz differenziert!
Ja, das ist auch ein Grund, warum ich froh bin, bei Congatec und nicht woanders gelandet zu sein!
