Die Nano-Fit-Serie von High-Density-Steckverbindern bietet vollständig isolierte Stiftkontaktleisten, die vor Schäden bei der Montage geschützt sind.
Ihr kompaktes Design spart bis zu 69 Prozent des zuvor benötigten Platzes auf der Leiterplatte ein. Dies macht die neuen Steckverbinder von Molex zu den kleinsten auf dem Markt verfügbaren vollständig isolierten Stifkontakten.
Überblick auf der Leiterplatte
Die Steckverbinder bieten verschiedene mechanische Codierungs- und Farbcodierungsoptionen. Sie ermöglichen die Verwendung mehrerer Steckverbinder im selben Schaltkreis, ohne dass sich Verbindungen überkreuzen.
Eine Farbcodierung bietet optischen Rückschluss auf den korrekten Steckverbinder für die Verbindung für die schnellere Montage.
Rutschfeste Kontakte
Die optionale TPA-Arretierung (Kontaktpositionssicherung) stellt sicher, dass die Kontakte sich vollständig im Gehäuse befinden. So rutschen Kontakte nicht so leicht heraus.
Beim Zusammenfügen ertönt ein hörbares Klicken. Die Verriegelung ist vor Drahtschäden geschützt. Ein Haltezapfen und eine Kontaktrippe helfen, einen stabilen Kontakt aufrechtzuerhalten, und die Terminalschnittstelle ist mit vier Kontaktpunkten auf Langzeitleistung und Zuverlässigkeit ausgelegt.
