Mit zunehmender Konnektivität, Digitalisierung und Autonomie verschwimmen die Grenzen zwischen den Branchen in unerwarteter Geschwindigkeit. Das neue Schlachtfeld für den Wettbewerb liegt dort, wo die Welten der Systemelektronik und der Halbleiter aufeinandertreffen: beim 3D-Integrated-Circuit-System-on-a-Chip.
Um Wettbewerbsvorteile zu gewinnen, ist ein neues Design-Paradigma erforderlich, das eine disziplinübergreifende Multiphysik-Interaktion ermöglicht, die Innovationen in Lichtgeschwindigkeit liefert und disruptive Wettbewerbsvorteile freisetzt – und das bei erheblich reduzierten Kosten.
Ansys stellt in seinem neuen E-Book anhand von Praxisbeispielen die fünf kritischen Faktoren vor, die für die Umsetzung des neuen Design-Paradigmas notwendig sind.
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