Nach der letzten SMARC-Spezifikation 1.1 vom Dezember 2012 waren sich die Teilnehmer der SDT.01-Workgroup einig, dass ein größeres Update nötig war, so umfasste das Mandat die Aufgabe, eine Version 2.0 zu erstellen. Trotz eines erweiterten Feature-Sets sollte die Kompatibilität zum V1.1-Pinout so weit wie möglich erhalten bleiben. Ausgewählte V1.1-Pins, die mittlerweile kaum benutzt mehr werden, sollten für neue Interfaces verwendet werden. „Das Team folgte dem Prinzip, dass es zu keinen Schäden kommen soll, wenn ein V1.1 kompatibles Modul in einem V2.0-Trägerboard betrieben wird“, erklärt Martin Unverdorben, Chairman der SDT 01 Workgroup. Dies gilt auch im umgekehrten Fall, wenn ein V2.0 kompatibles Modul in ein V1.1-Trägerboard gesteckt wird.”
Folgende Interfaces wurden in der SMARC2.0-Spezifikation hinzugefügt: zweiter LVDS-Channel, zweiter Ethernet-Port, IEEE1588 Trigger Signale, vierte PCI Express Lane, weitere USB-Ports (jetzt insgesamt sechsmal USB 2.0 plus zweimal USB 3.0 Superspeed Signale), x86 Power Management Signale, eSPI und DP++. Bis zu drei Digital-Displays seien laut Unverdorben jetzt möglich: Als Primary-Display kann 2x24 bit LVDS oder eDP (4 channels) oder MIPI DSI (4 channels) verwendet werden, das Zweit-Display kann entweder HDMI oder DP++ sein, und das dritte Display könnte über DP++ angesteuert werden.
In der Praxis hat sich herausgestellt, dass manche der früheren Interfaces nur sehr selten benutzt beziehungsweise mittlerweile durch modernere Varianten ersetzt wurden. Aus diesem Grunde wurden folgende Interfaces aus der jetzigen Spezifikation herausgenommen: Parallel Camera Interface, Parallel Display Interface, PCI Express Presence und Clock Request Signale, Alternate Function Block, SPDIF, einmal I2S (von bisher drei) und eMMC.
Folgende Unternehmen haben in der Workgroup SDT.01 aktiv an der neuen Spezifikation mitgearbeitet: Adlink, Kontron, Congatec, MSC Technologies, Advantech, ISEE. Weitere Unternehmen der Embedded Computing Industrie sind eingeladen, der SGET beizutreten und ihre eigenen Ideen einzubringen. Neben Herstellern von Embedded Computersystemen, Halbleitern und Steckverbindern sind auch Forschungs- und Bildungseinrichtungen sowie Embedded Systemintegratoren, OEM-Lösungsanbieter und industrielle Anwender herzlich willkommen.
