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Im Rampenlicht: Infineon Technologies (Promotion) Starke MOSFETS für schnelle Autos

Die unterschiedlichen Bodenplattenstrukturen der HybridPACK-Drive-Familie von Infineon Technologies ermöglichen Variabilität in der Performance.

Die unterschiedlichen Bodenplattenstrukturen der HybridPACK-Drive-Familie von Infineon Technologies ermöglichen Variabilität in der Performance.

Bild: Dominik Gierke
01.09.2017

Unter dem Motto „Wir bewegen (uns in) die Zukunft“ bietet Infineon Technologies Automotive-Herstellern ein breites Spektrum an Lösungen für moderne, leistungsfähige Elektromobilität.

Im Fokus der Automotive-Branche steht derzeit vor allem die Weiterentwicklung energieeffizienter Antriebe. Lösungen hierfür finden Hersteller in dem Produktangebot von Infineon Technologies, das unter dem Motto „Wir bewegen (uns in) die Zukunft“ steht.

In der unten stehenden Bildergalerie hat E&E ausgewählte Komponenten und Lösungen von Infineon Technologies genau unter die Lupe genommen.

Bildergalerie

  • Die neuen IGBT-Module von Infineon Technologies für Hybrid- und Elektrofahrzeuge basieren auf dem etablierten HybridPACK-Konzept. Das Unternehmen erweitert damit die HybridPACK-Familie um zwei neue Mitglieder.

    Die neuen IGBT-Module von Infineon Technologies für Hybrid- und Elektrofahrzeuge basieren auf dem etablierten HybridPACK-Konzept. Das Unternehmen erweitert damit die HybridPACK-Familie um zwei neue Mitglieder.

    Bild: Dominik Gierke

  • Die IGBT-Module erlauben kompakte Systemlösungen mit höherer Leistungsdichte für die Elektromobilität.

    Die IGBT-Module erlauben kompakte Systemlösungen mit höherer Leistungsdichte für die Elektromobilität.

    Bild: Dominik Gierke

  • Mit der HybridPACK DSC bietet Infineon seine erste Generation von „Molded Modules“. DSC steht für „Double Sided Cooling“. Dieses Prinzip ebnet einer neuen, platzsparenden Generation von Hauptumrichtern den Weg.

    Mit der HybridPACK DSC bietet Infineon seine erste Generation von „Molded Modules“. DSC steht für „Double Sided Cooling“. Dieses Prinzip ebnet einer neuen, platzsparenden Generation von Hauptumrichtern den Weg.

    Bild: Dominik Gierke

  • Im Jahr 2008 war Infineon Technologies einer der ersten Anbieter eines Dual-MOSFETs in einem Leadless-Gehäuse. Heute bietet das Unternehmen eine große Bandbreite an Leadless-Gehäusen an. Sie wurden entwickelt, um den strengen Anforderungen von Automotive-Kunden gerecht zu werden.

    Im Jahr 2008 war Infineon Technologies einer der ersten Anbieter eines Dual-MOSFETs in einem Leadless-Gehäuse. Heute bietet das Unternehmen eine große Bandbreite an Leadless-Gehäusen an. Sie wurden entwickelt, um den strengen Anforderungen von Automotive-Kunden gerecht zu werden.

    Bild: Dominik Gierke

  • Mit seinen Bare Die Automotive MOSFETs unterstützt Infineon auch jene Kunden, die Module selbst produzieren möchten.

    Mit seinen Bare Die Automotive MOSFETs unterstützt Infineon auch jene Kunden, die Module selbst produzieren möchten.

    Bild: Dominik Gierke

  • 2015 startete Infineon Technologies in Villach die weltweit erste Serienproduktion von Automotive Power MOSFETs: Die OptiMOS-5-Serie basiert auf einer 300-mm-Dünnschicht-Technologie und ermöglicht es dem Unternehmen, noch besser auf die steigende Nachfrage der Automotive-Industrie einzugehen.

    2015 startete Infineon Technologies in Villach die weltweit erste Serienproduktion von Automotive Power MOSFETs: Die OptiMOS-5-Serie basiert auf einer 300-mm-Dünnschicht-Technologie und ermöglicht es dem Unternehmen, noch besser auf die steigende Nachfrage der Automotive-Industrie einzugehen.

    Bild: Dominik Gierke

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