Die unterschiedlichen Bodenplattenstrukturen der HybridPACK-Drive-Familie von Infineon Technologies ermöglichen Variabilität in der Performance.
Bild: Dominik GierkeIm Fokus der Automotive-Branche steht derzeit vor allem die Weiterentwicklung energieeffizienter Antriebe. Lösungen hierfür finden Hersteller in dem Produktangebot von Infineon Technologies, das unter dem Motto „Wir bewegen (uns in) die Zukunft“ steht.
In der unten stehenden Bildergalerie hat E&E ausgewählte Komponenten und Lösungen von Infineon Technologies genau unter die Lupe genommen.
Bildergalerie
Die neuen IGBT-Module von Infineon Technologies für Hybrid- und Elektrofahrzeuge basieren auf dem etablierten HybridPACK-Konzept. Das Unternehmen erweitert damit die HybridPACK-Familie um zwei neue Mitglieder.
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Die IGBT-Module erlauben kompakte Systemlösungen mit höherer Leistungsdichte für die Elektromobilität.
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Mit der HybridPACK DSC bietet Infineon seine erste Generation von „Molded Modules“. DSC steht für „Double Sided Cooling“. Dieses Prinzip ebnet einer neuen, platzsparenden Generation von Hauptumrichtern den Weg.
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Im Jahr 2008 war Infineon Technologies einer der ersten Anbieter eines Dual-MOSFETs in einem Leadless-Gehäuse. Heute bietet das Unternehmen eine große Bandbreite an Leadless-Gehäusen an. Sie wurden entwickelt, um den strengen Anforderungen von Automotive-Kunden gerecht zu werden.
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Mit seinen Bare Die Automotive MOSFETs unterstützt Infineon auch jene Kunden, die Module selbst produzieren möchten.
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2015 startete Infineon Technologies in Villach die weltweit erste Serienproduktion von Automotive Power MOSFETs: Die OptiMOS-5-Serie basiert auf einer 300-mm-Dünnschicht-Technologie und ermöglicht es dem Unternehmen, noch besser auf die steigende Nachfrage der Automotive-Industrie einzugehen.
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