Zentrum für Chip-Entwicklung entsteht Terahertz-Technologien als Schlüssel für die Zukunft der Datenübertragung

On-Wafer-Test von Höchstfrequenz-Chips für RADAR und THz-Sensoren.

Bild: Fraunhofer FHR
01.10.2024

Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler der Fraunhofer-Institute IMS und FHR haben sich mit ihrem Forschungsprojekt „Terahertz-Sensorik“ erfolgreich für die zweite Runde des Leistungszentrums-Wettbewerbs der Fraunhofer-Gesellschaft qualifiziert. Die Teilnahme ist mit einer Förderung in Höhe von 3 Millionen Euro verbunden. Die Laufzeit erstreckt sich vom 1. Januar 2025 bis zum 31. Dezember 2027.

Der Bedarf an Bandbreite ist der Haupttreiber für Terahertz-(THz)-Technologien, da moderne Anwendungen wie Cloud-Computing oder künstliche Intelligenz immer höhere Datenübertragungsraten erfordern. THz-Frequenzen unterstützen hohe Datenraten und sind daher ideal für diese Anwendungen einsetzbar. Das macht den Frequenzbereich von 0,1 bis 10 THz zum wichtigen Frequenzbereich für Kommunikationssysteme und Sensorik-Anwendungen in den kommenden Jahren und Jahrzehnten.

Das Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS und das Fraunhofer-Institut für Hochfrequenzphysik und Radartechnik FHR haben in den vergangenen 10 Jahren über die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) Investitionen von mehreren Millionen Euro in den Aufbau von Infrastruktur für den THz-Bereich getätigt und große Expertise in diesem Bereich aufgebaut. Mit der Förderung durch die Fraunhofer-Gesellschaft können die beiden beteiligten Institute in den kommenden drei Jahren ein Zentrum aufbauen, dessen Fokus die Chip-Entwicklung und der Transfer sämtlicher damit verbundener Herstellungs- und Evaluierungsschritte bis hin zum fertigen MMIC ist.

MMCIs für die Kommerzialisierung

Hierzu gehören Auftragsdesign, das Bereitstellen von Testdienstleistungen und Infrastruktur, ein IP-Angebot, Lehre und Ausbildung an Universitäten, Fachhochschulen sowie durch Weiterbildungsangebote in Firmen. Geplant ist der Verkauf fertiger MMICs (Monolitic Microwave integrated Circuits) und das zur Verfügung stellen ISO9001-zertifizierter Aufbau- und Verbindungstechnik und Messtechnik zur Charakterisierung eigener und externer Mikrochips. MMICs sind Chips für Hoch- und Höchstfrequenzanwendungen.

Die MMICs werden dabei als nackter Chip („bare-die“), als gehauster Chip oder auch in Demonstrator-Modulen angeboten. Die Module dienen zum einen als fertige Lösung für industrielle Messtechnik und zum anderen als Evaluierungsvehikel für die MMICs mit entsprechender Testplatine und Software. Der Grundgedanke ist es, die Entwicklungsschritte, auf die man in der Chip-Entwicklung angewiesen ist, durch Vermarktungsmodelle mit unterschiedlichen Transfermechanismen, wirtschaftlich zu gestalten und das ganzheitliche Ökosystem zu etablieren, zu nutzen und für Dritte verfügbar zu machen.

Bildergalerie

  • Test einer on-chip-integrierten optische Sensorstruktur (Photonic Integrated Circuit, PIC) mit Licht bei 633 nm.

    Test einer on-chip-integrierten optische Sensorstruktur (Photonic Integrated Circuit, PIC) mit Licht bei 633 nm.

    Bild: Fraunhofer IMS

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