Vom Konzept zum Prototyp Zeitaufwand mit programmierbaren Logistikbausteinen reduzieren

Mit dem neuen Programmable-Logic-Portfolio von TI lassen sich bis zu 40 Logik- und Analogfunktionen in einem einzigen Chip integrieren, was die Leiterplattenfläche gegenüber diskreten Implementierungen drastisch verringert.

Bild: Texas Instruments
18.10.2024

Texas Instruments (TI) hat sein branchenführendes Logik-Portfolio um programmierbare Logikbausteine (PLDs) erweitert, die effizientere Logikdesigns für eine Vielzahl von Anwendungen ermöglichen. Die neuen PLDs integrieren bis zu 40 kombinatorische und sequentielle Logikfunktionen sowie Analogfunktionen in einem einzigen Baustein. Dadurch lässt sich der Platzbedarf auf der Leiterplatte im Vergleich zu diskreten Implementierungen um bis zu 94 Prozent reduzieren und gleichzeitig die Systemkosten senken.

Mit dem einfach anwendbaren Tool InterConnect Studio von TI sind Entwickler in der Lage, ihre Bauelemente binnen Minuten zu designen, zu simulieren und für die Evaluierung zu konfigurieren, ohne dass e Softwarecode geschrieben werden muss. InterConnect Studio beschleunigt das Logikdesign mithilfe seiner grafischen Drag-and-Drop-Benutzeroberfläche und seiner integrierten Simulationsfunktion. Vorteilhaft für Designer sind ferner die Click-to-Program- und Direktbestellungs-Funktionen des Tools, die den Programmiervorgang und den Einkauf vereinfachen und damit die Markteinführung beschleunigen.

Was ist das Entscheidende?

„Entwickler sehen in programmierbaren Logikbausteinen zunehmend eine Möglichkeit, die Designkomplexität zu reduzieren, die Leiterplattenfläche zu verkleinern, das Lieferketten-Management zu vereinfachen und ihre Markteinführungszeit zu verkürzen“, erläutert Tsedeniya Abraham, Vice President und General Manager of Interface bei TI. „Existierende PLDs sind jedoch nicht nur komplexer, als es für viele Anwendungen nötig ist, sondern verlangen auch Programmierkenntnisse oder sind nur in begrenzten Gehäuseoptionen verfügbar. Unser neues PLD-Portfolio dagegen stützt sich auf die mehr als 60-jährige Erfahrung von TI im Logikdesign und wird in kompakten Formaten, nämlich in Industriestandard-Gehäusen von teils nur 2,56 mm2 angeboten. Hinzu kommen der geringe Stromverbrauch, die Qualifikation gemäß AEC Q-100 und ein Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C beispielsweise für Automotive-, Industrie- und Personal-Electronics-Anwendungen.”

Weitere Details

Bestandteil des PLD-Portfolios von TI ist das industrieweit kleinste bedrahtete Gehäuse, das auf dem Markt überhaupt angeboten wird. Es misst 2,1 mm x 1,6 mm bei einem Anschlussraster von 0,5 mm, ist damit um 92 Prozent kleiner als konkurrierende Gehäuse und erfüllt die Lötbarkeits-Anforderungen der Hersteller mit einem Bruchteil der Abmessungen. Tatsächlich sind die Automotive-tauglichen PLDs von TI um bis zu 63 Prozent kleiner als ihre nächsten Konkurrenten. Im Portfolio enthalten sind darüber hinaus auch QFN-Gehäuseoptionen (Quad Flat No-lead), die sich für die automatisierte optische Inspektion eignen und damit für Sicherheit und Langzeitzuverlässigkeit bürgen.

Mit einer Ruhestromaufnahme von weniger als 1 µA und einer aktiven Leistungsaufnahme, die um 50 Prozent geringer ist als bei ähnlichen Bausteinen auf dem Markt, warten die neuen PLDs von TI mit stromsparenden Eigenschaften auf und tragen damit zur Verlängerung der Batterielebensdauer beispielsweise von Elektrofahrzeugen, Elektrowerkzeugen, Batteriesätzen und Gaming-Controllern bei.

Sämtliche neuen PLDs von TI unterstützen GPIOs (General-Purpose Input/Output), Wertetabellen, digitale Flipflops, Pipe Delays, Filter und RC-Oszillatoren. Die Bausteine TPLD1201 und TPLD1202 enthalten zusätzlich analoge Funktionen, wie etwa Analogkomparatoren mit intern wählbaren Spannungsreferenz-Optionen und Hysterese. Beim TPLD1202 kommen zudem weitere Elemente wie etwa SPI (Serial Peripheral Interface), I2C, ein Watchdog-Timer und eine State Machine hinzu.

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