Die Vortex86EX3 im 17 mm x 17 mm großen FCBGA-Gehäuse soll eine Lösung für Entwickler darstellen, die kostengünstige, kompakte und energieeffiziente Embedded-Systeme erstellen möchten. Mittels verschiedener integrierter Schnittstellen kann das SoC in Embedded-Anwendungen mit wenig zusätzlichen Komponenten eingesetzt werden. Durch den für x86-Systeme weiten Temperaturbereich von -40 bis 85 °C ist es zudem für den Einsatz in rauen Umgebungen geeignet.
Die asymmetrische Zweikern-CPU verfügt über einen Master- und einen Slave-Kern. Diese Architektur ermöglicht den gleichzeitigen Betrieb zweier unterschiedlicher Betriebssysteme und erleichtert die CPU-interne Kommunikation. Somit lassen sich E/A-Aufgaben von Benutzerschnittstelle und Datenverarbeitung in Echtzeitbetriebssystemen trennen.
Schnittstellen und Hilfe bei Integration
Die Vortex86EX3 verfügt über verschiedene integrierte E/A-Schnittstellen und Bus-Systeme. Darunter finden sich I2C, SPI, GPIO, CAN, USB, ADC (Analog-Digital-Wandler), Ethernet, HD-Audio, SD/eMMC und LCD. Ebenfalls unterstützt werden Legacy-Bus-Systeme wie ISA, PCI und PCIe.
Die E/A-Crossbar-Schnittstelle (20 Ports x 8-Bit) mit 160 programmierbaren Pins ermöglicht eine flexible Anpassung der E/A-Funktionen an Anwendungen. Außerdem lassen sich diese Schnittstellen über die Firmware frei dem Master- oder dem Slave-Kern zuweisen. Hy-Line unterstützt bei der Integration der Vortex86EX3 in Embedded-Anwendungen unter anderem mit technischer Beratung und Hilfe bei der Einbindung in die Gesamtlösung.
