Die T-Serie von Mitsubishi mit IGBT-Chips der 7. Generation bietet gemäß Anbieter Hy-Line Power Components reduzierte statische und dynamische elektrische Verluste mit geringerer Abschaltzeit und Sättigungsspannung. Damit sind bis zu 600 A Schaltstrom im 62-mm-Standard-Gehäuse möglich. Bei gleichem Schaltstrom wäre wiederum die 7-fache Schaltfrequenz gegenüber heute eingesetzten Modulen möglich, so der Anbieter. Die elektrischen Verluste sollen um bis zu knapp 30 Prozent bei gleichem Schaltstrom sinken.
Um diese besseren Werte effektiv „auf die Straße“ zu bringen, wurde auch die Gehäusekonstruktion verändert: Statt mehrerer einzelnen Keramiksubstrate wird nun ein einzelnes dickeres Kupfersubstrat verwendet, die TMS-Technologie (Thick Metal Substrate). Dies soll den thermischen Widerstand vom Chip bis zum Kühlkörper um ein Drittel verringern und zudem die Lebensdauer der Module bei starken thermischen Zyklen verlängern.
Die Isolationsspannung beträgt nun 4 kVrms; der Betrieb ist bis 175 °C Sperrschichttemperatur möglich. Zudem sind die Module montagefertig mit einer bereits applizierten, neuartigen Wärmeleitpaste, die im Lieferzustand fest ist und nach Montage und Inbetriebnahme bei 45 °C schmilzt.
