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Promotion Module: Hohe Lebensdauer und Überlastfähigkeit

Die neu entwickelte SLIMDIP-Modul-Serie zielt auf den verstärkten Einsatz der Inverter-Technologie in Klimaanlagen und Elektrogroßgeräte. Hierdurch wird zum einen die Energieeffizienz deutlich verbessert, zum anderen werden neuartige Funktionen realisiert. Die Integration von IGBT und FWD in einer einzigen Chipstruktur ermöglicht eine Gehäusegröße von nur noch 32,8 mm x 18,8 mm.

Die neu entwickelte SLIMDIP-Modul-Serie zielt auf den verstärkten Einsatz der Inverter-Technologie in Klimaanlagen und Elektrogroßgeräte. Hierdurch wird zum einen die Energieeffizienz deutlich verbessert, zum anderen werden neuartige Funktionen realisiert. Die Integration von IGBT und FWD in einer einzigen Chipstruktur ermöglicht eine Gehäusegröße von nur noch 32,8 mm x 18,8 mm.

22.10.2015

Ob Automotive, Weiße Ware, Motor Control oder Bahntechnik - in all diesen Bereichen geht ohne Leistungselektronik nichts. Mitsubishi Electric Europe hat solche Produkte im Portfolio, hier beispielhaft in Szene gesetzt.

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  • Die Module der siebten Chip-Generation bieten durch CSTBTTM-Technologie die Grundlage für eine effiziente Leistungsübertragung. Der Einsatz von neu entwickelten Isolationssubstraten ermöglicht eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit und wirkt sich damit positiv auf die Lebensdauer und Überlastfähigkeit aus – damit auch anspruchsvolle Antriebsanwendungen zuverlässig realisiert werden können.

    Die Module der siebten Chip-Generation bieten durch CSTBTTM-Technologie die Grundlage für eine effiziente Leistungsübertragung. Der Einsatz von neu entwickelten Isolationssubstraten ermöglicht eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit und wirkt sich damit positiv auf die Lebensdauer und Überlastfähigkeit aus – damit auch anspruchsvolle Antriebsanwendungen zuverlässig realisiert werden können.

  • In den letzten Jahren seit ihrer Einführung sind Leistungshalbleiter mit hohen Blockierspannungen immer komplexer und leistungsfähiger geworden. Mitsubishi Electric hat kontinuierlich in die Weiterentwicklung und in die Fertigung der Hochvolt-IGBT-Technologie investiert, so dass die Schaltleistungen stetig gesteigert und die technischen Anforderungen erfüllt werden konnten (wie z. B. bei Windenergieanlagen auf offener See, die besonders leistungsfähig und wartungsfreundlich sein müssen).

    In den letzten Jahren seit ihrer Einführung sind Leistungshalbleiter mit hohen Blockierspannungen immer komplexer und leistungsfähiger geworden. Mitsubishi Electric hat kontinuierlich in die Weiterentwicklung und in die Fertigung der Hochvolt-IGBT-Technologie investiert, so dass die Schaltleistungen stetig gesteigert und die technischen Anforderungen erfüllt werden konnten (wie z. B. bei Windenergieanlagen auf offener See, die besonders leistungsfähig und wartungsfreundlich sein müssen).

    Bild: Mitsubishi Electric Europe

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