Das neue größenoptimierte SMARC 2.1 Carrier Board im 3,5-Zoll Formfaktor ist applikationsfertig und daher – in Kombination mit jedem bislang verfügbaren Congatec SMARC Computer-on-Module – unmittelbar in kleinen bis mittleren Serien einsetzbar. Es ist für die 5. Generation der Intel Atom-, Celeron- und Pentium-Prozessoren (Codename Apollo Lake) sowie für zukünftige x86-Generationen mit niedrigem Stromverbrauch optimiert und macht so 3,5-Zoll-SBC-Designs modular. Sein Steckplatz für SMARC 2.1 Prozessormodule bietet Prozessorsockel-unabhängige Skalierbarkeit und macht OEM-Lösungen auf diese Weise flexibel und langzeitverfügbar. Mit weniger Layern ist das Board-Layout des 3,5-Zoll Carrierboards zudem weniger komplex und damit kostengünstiger als ein Full-Custom-Design. Ein Vorteil des Carrierboards ist die Möglichkeit, kundenspezifische Anpassungen schnell umsetzen zu können: Das Hinzufügen oder Weglassen spezifischer Schnittstellen ist relativ schnell für kurze Time-to-Market, vergleichsweise einfach und kosteneffizient umsetzbar und wird ab einer Losgröße von rund 500 Boards pro Jahr angeboten. Für ultra-effiziente Großserienprojekte ist die Fusion der Congatec COM/Carrier-Combo eine attraktive Option. SMARC-Modul-Kunden können als Support für ihre eigenen Carrierboard-Designs auch freien Zugriff auf das Carrierboard-Layout erhalten.
Modulare Gestaltung
„Computer-on-Modules bieten das Potenzial, die gesamte Welt der Embedded-, Industrie- und IoT-Computer modular zu gestalten. Das größenoptimierte SMARC 2.1-Carrierboard im 3,5-Zoll-Formfaktor markiert den Startpunkt unserer Design-Roadmap, um das Embedded-Computing noch modularer zu machen. Zusammen mit unseren Carrierboard Design-Partnern aus verschiedensten Sektoren kann Congatec so für jeden Embedded Standardformfaktor enorme Vorteile bieten.“, erklärt Martin Danzer, Director Product Management bei Congatec.
Das neue conga-SMC1/SMARC-x86 zeichnet sich durch seinen Audio-Codec und USB-C-Implementierung aus, die speziell für die Intel Atom-Prozessortechnologie optimiert sind. Darüber hinaus ist es auch für MIPI-Kameras optimiert, die nun direkt und ohne zusätzliche Hardware angeschlossen werden können. Dank zweier MIPI-CSI-2.0-Konnektoren ist es sogar möglich Systeme für dreidimensionales Sehen zu entwickeln, die damit auch für Situational Awareness Anwendungen in autonomen Fahrzeugen eingesetzt werden können. Kombiniert mit prozessorintegriertem Support für künstliche Intelligenz und neuronale Netze bietet diese kommerzielle off-the-Shelf (COTS)-Plattform vieles was Entwickler für Smart Vision-Systeme benötigen. Umfassender Software-Support mit vorkompilierten Binaries rundet das neue COTS-Angebot ab.
Das Featureset im Detail
Das neue größenoptimierte SMARC 2.1 basierte 3,5-Zoll Carrierboard conga-SMC1/SMARC-x86 ist über die gesamte Bandbreite der Intel Apollo Lake Prozessoren von Intel Atom (E3950, E3940 und E3930)- über Intel Celeron (N3350)- hin zum Intel Pentium (N4200) Prozessor skalierbar. Auf einem Footprint von nur 146 x 102mm bietet das conga-SMC1/SMARC-x86 zweifach GbE, 5 x USB und USB Hub-Support sowie SATA 3 für externe Festplatten oder SSDs.
Für spezifische Erweiterungen bietet das Board einen miniPCIe-Slot sowie einen M.2-Type-E-E2230-Slot mit I2S, PCIe und USB sowie einen M.2 Type B B2242/2280 mit 2 x PCIe und 1 x USB. Auch ein MicroSim-Slot für die IoT-Anbindung ist integriert. An spezifischen Embedded-Schnittstellen werden zudem 4 x UART, 2 x CAN, 8 x GPIO, I2C und SPI ausgeführt.
Displays können über HDMI, LVDS/eDP/DP sowie MIPI-DSI angebunden werden. Für Kameras bietet das Board zwei MIPI-CSI-Eingänge. Sound wird über einen Audioklinkenstecker ausgeführt. Das Board bietet vollen Support für Windows und den RTS-Hypervisor.
Der Open-Source Community bietet Congatec darüber hinaus fertig kompilierte Binaries mit passend konfiguriertem Bootloader, entsprechend kompilierten Linux-, Yocto- und Android-Images sowie alle benötigten Treiber, die Congatec Kunden auf GitHub zur Verfügung stehen.
