Mit dem FLYC-300 bietet ICP Deutschland ein besonders leichtes und kompaktes Embedded System für den Einsatz in mobilen Anwendungen. Mit gerade einmal 297 g beziehungsweise 345 g mit Gehäusedeckel und einer Größe von nur 124 x 123 x 30,5 mm mit beziehungsweise 124 x 123 x 29,8 mm ohne Gehäuse lässt sich das System unter anderem in Flugdrohnen einsetzen. Insgesamt vier Systeme stehen in unterschiedlichen Ausprägungen zur Verfügung.
Verfügbar in unterschiedlichen Ausführungen
Allen gemein ist die NVIDIA-Jetson-ORIN-NX-SoM-Plattform mit ARM Cortex CPU und NVIDIA Ampere GPU mit entweder 8-GB- oder 16-GB-Arbeitsspeicher. Zwei Modelle werden als Heatspreader Hauptplatinen Bundle angeboten, zwei weitere sind mit zusätzlichem Gehäusedeckel erhältlich. Optional kann ein 65 mm Lüfter adaptiert werden. Für Massenspeicher bietet das FLYC einen NVME-Gen4x4-M.2-2230-Steckplatz. Erweiterbar ist das FLYC-300 durch die zwei GMSL2-Kameraschnittstellen mit FAKRA-Z-Steckern, die eine Full-HD-Auflösung bei 60 Frames per Second oder eine Auflösung von 2880 x 1860 bei 30 FPS unterstützen, durch die 2.5 GbE sowie die GbE-Netzwerkschnittstelle, durch zwei USB 3.1, den Micro SD Slot und den Display Port.
Intern stehen USB 2.0, CAN 2.0, I2C, zwei isolierte digitale Eingänge und vier isolierte digitale Ausgänge sowie ein UART zur Verfügung. Außerdem bietet das FLYC-300 einen M.2 3042/3052 mit micro SIM Karten Slot. Je nach Einbauart kann das FLYC in einem Temperaturbereich von bis zu -25 bis 70 °C eingesetzt werden. Der spezielle XT-30 Spannungseingang unterstützt Spannungen von 12 VDC bis 60 VDC und 4T-14S Akkupacks.
