Zertifizierte Stoß- und Vibrationsfestigkeit für raues Umfeld COM-Express-Module erhalten IEC-60068 Bahnzertifizierung

Das IEC-60068-zertifizierte conga-TC570r Computer-on-Modul eignet sich für zahlreiche neue Bahnanwendungen, darunter Zugsteuerungs- und Managementsysteme (TCMS), vorausschauende Instandhaltung, Fahrgastinformationssysteme, Videoüberwachung und -analyse, Ticketing und Fahrgeldeinzug sowie Flottenmanagement und -optimierung.

Darüber hinaus sind sie auch ideal geeignet für Anwendungen abseits des Eisenbahn- und Transportwesens, die extremen Umgebungsbedingungen ausgesetzt sind – wie zum Beispiel Automatisierung, autonome fahrerlose Transportsysteme (AGV) und autonome mobile Roboter (AMR).

Solche Applikationen erfordern fortschrittliche Embedded-Computing-Features, wie die der 11. Generation Intel-Core-Prozessortechnologie, die das conga-TC570r in einem vollständig industrietauglichen Design bereitstellt und das entsprechend aller benötigten IEC-60068-Spezifikationen zertifiziert ist.

Die Zertifizierungen im Detail

Das conga-TC570r wurde strengen Tests und Zertifizierungen nach verschiedenen IEC-60068-Normen unterzogen. Es ist für den zuverlässigen Betrieb bei erweiterten Temperaturbereichen von -40 °C bis 85 °C, einschließlich Temperaturwechsel (IEC-60068-2-14 Nb) und schnellem Temperaturwechsel (IEC-60068-2-14 Na) zertifiziert. Außerdem bietet es Stoß- und Vibrationsfestigkeit auf Basis der DIN EN 61373 April 2011, Kategorie 2 (Bahnanwendungen).

Darüber hinaus ist das Modul gemäß IEC-60721-3-7, Klasse 7K3, 7M2, gehärtet gegen raue Umgebungsbedingungen, wie hohe Luftfeuchtigkeit. Zu den Optionen gehören Schutzbeschichtungen, um die Widerstandsfähigkeit gegenüber Flüssigkeiten und Feuchtigkeit weiter zu erhöhen.

Congatec bietet für sein IEC-60068-zertifiziertes COM-Express-Modul auch entsprechende Carrierboards und umfassende Kühllösungen an, die ein schnelles Applikationsdesign ermöglichen. Die einzigartigen Heat-Pipe-basierten passiven Kühllösungen von Congatec sorgen für eine optimierte Wärmeableitung und Robustheit aufgrund ihres lüfterlosen Designs, das die Lebensdauer und Zuverlässigkeit des Moduls erhöht. Darüber hinaus vereinfachen und beschleunigen Congatecs Design-In-Services und Compliance-Tests für PCIe Gen4/5 und USB4 das Applikationsdesign für höhere Designsicherheit und kürzere Time-to-Market.