Congatec – ein Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – stellt neue COM Express Compact Computer-on-Module mit AMD-Ryzen-Embedded-8000-Series-Prozessoren vor. Basierend auf den dedizierten Computing Cores der neuen Ryzen-Prozessoren mit bis zu acht „Zen 4“-Kernen, XDNA NPU und der leistungsstarken Radeon-RDNA-3-Grafik bieten die neuen Module eine KI-Inferenz-Performance von bis zu 39 TOPS (Tera Operations per Second).
Damit sind die neuen conga-TCR8-Type-6-Module besonders attraktiv für stückzahlstarke und preissensitive Applikationen, die hohe Anforderungen an KI-, Grafik- und Rechenleistung in beliebiger Kombination stellen. OEMs aus den Bereichen Medical Imaging, Test und Measurement, KI-gestützte POS/POI-Systeme sowie Professional Gaming können mit den langzeitverfügbaren COM-Express-Compact-Modulen neue Technologien schneller und mit hoher Investitionssicherheit entwickeln. Zudem eignen sie sich aufgrund ihres breiten, skalierbaren TDP-Bereichs von 15 bis 54 W, um bestehende Designs durch einfachen Modultausch auf den neuesten Stand der Technik zu bringen und damit deren Lebenszyklus, ROI und auch Nachhaltigkeit deutlich zu verbessern.
„Mit unseren neuen AMD Ryzen Embedded 8000 basierten Modulen erweitern wir nicht nur unser Angebot an high-performance Edge-KI-Plattformen für innovative Applikationen. In der aReady.COM Variante bieten wir Entwicklern damit auch einen einfachen Zugang zu den Vorteilen der Systemkonsolidierung, für die diese neue Prozessorplattform mit leistungsstarken CPU-, GPU- und NPU-Cores wie geschaffen ist. Kunden und Anwender profitieren von Kosten-, Effizienz- und Zuverlässigkeitsvorteilen durch einen konfigurierten Hypervisor, vorinstallierte Betriebssysteme, begleitende IoT-Software für mehr Funktionalität und flexible Erweiterungsmöglichkeiten“, erklärt Martin Danzer, Director Product Management bei Congatec.
Das Featureset im Detail
Die neuen Congatec conga-TCR8-Computer-on-Modules sind mit vier unterschiedlichen AMD-Ryzen-Embedded-8000-Prozessoren mit 6 oder 8 „Zen 4“-Cores erhältlich. Sie unterstützen bis zu 128GB DDR5-5600-Arbeitsspeicher mit Error Correction Code (ECC) für datenintensive und datenkritische Applikationen. Mit der integrierten AMD XDNA™ NPU (16 TOPS) und AMD-Radeon-RDNA-3-Grafik, die mit bis zu 12 Compute Units auch als GPGPU für KI-Aufgaben genutzt werden kann, liefern sie eine kombinierte Rechenleistung von bis zu 39 TOPS. Darüber hinaus geben sie immersive Grafik auf bis zu vier Displays mit bis zu 8k-Auflösung aus. Für eine schnelle Peripherieanbindung stehen sechs PCIe Gen 4 (8 Lanes) sowie PEG x8 Gen 4, drei DisplayPort (DP), ein eDP oder LVDS, vier USB 3.2 Gen2 und vier USB 2.0 Interfaces zur Verfügung. Tonsignale werden über HDA ausgegeben. Massenspeicher können über zwei SATA 6Gb/s Ports oder optional direkt auf dem Modul als NVMe SSD eingebunden werden. Klassische Embedded-Schnittstellen wie SPI, UART, I2C und GPIO runden das Angebot ab.
Die neuen COM-Express-Compact-Module sind auch als applikationsfertige aReady.COMs verfügbar. Sie werden kundenspezifisch inklusive validierter und vorinstallierter Betriebssysteme wie ctrlX OS, Ubuntu und/oder RT-Linux, optionaler Systemkonsolidierung mit aReady.VT und IoT-Connectivity via aReady.IOT ausgeliefert. Auf Wunsch kommen sie auch direkt mit der installierten Kundenapplikation, so dass sie nur noch in das fertige System eingesteckt werden müssen.
Darüber hinaus vereinfachen Congatecs high-performance Ecosystem und Design-In Services die Applikationsentwicklung. Das Leistungsspektrum umfasst unter anderem umfangreiche Board Support Packages, Evaluierungs- und serientaugliche Application Carrierboards, maßgeschneiderte Kühllösungen sowie umfangreiche Dokumentationen und Schulungen bis hin zu High-Speed Signalintegritäts-Messungen.
