Data Modul auf der Embedded World High-End COM Express Module für die Industrie

Data Modul baut das Angebot an COM Express Produkten im High End Bereich aus und setzt die aktuellen Intel Prozessor Plattformen auf dem Modul-Standard COM Express um. Diese Referenzmodule können dann auf Baseboards sofort in Serie eingesetzt werden oder auch für kundenspezifische Single Board Computer (ODM Designs) verwendet werden.

Building Block für Intels Kaby Lake Plattform

Mit dem offiziellen Intel Launch der neuen Kaby Lake Plattform wird nun direkt nach Skylake ein weiteres Modul als Building Block erhältlich sein: COM Express Basic Type 6 Modul (eDM-COMB-KL6) mit Intel Core i3/i5/i7 und Xeon E3 Prozessoren der 7ten Generation (Codename Kaby Lake) für den High Performance Bereich.

Zum Standard-Funktionsumfang für alle Produkte gehören der einheitliche Embedded Board Controller DMEC (Data Modul Embedded Controller) mit folgenden Features:

• IO-MUX für die Schnittstellen,

• Window Watchdog,

• UART,

• GPIO,

• RTM (Running Time Meter),

• Board-Information,

• I²C-Bus,

• SPI

• und PWM.

Auch Sonderfunktionen wie ein CAN Controller lassen sich ohne zusätzliche Hardwarekosten integrieren. Dazu stehen EAPI Treiber für Windows und Linux für das komplette Portfolio und alle künftigen Erweiterungen zur Verfügung.

Skalierbare Leistung

Das eDM-COMB-KL6 ist geeignet für industrielle Produkte mit hohen Performance-Anforderungen und gleichzeitig beschränkter Leistungsaufnahme. Es ist dafür mit 14nm Quad-Core Intel Core™ i7 und Xeon Prozessoren bestückt und bietet 8 MB L2-Cache bei einer TDP von 25-45 Watt.

Für den mittleren Level ist es mit Quad Core Intel Core™ i5 und Dual Core Intel Core™ i3 bestückt, die 6MB bzw. 3MB L2-Cache bei einer TDP von 25-45 Watt bieten. Intel Smart Sound Technology wird Verbesserungen in Bezug auf Sprachsteuerung bringen.

Umfangreiche Grafikoptionen

Die integrierte Grafik bietet die neueste Intel Gen 9 HD Graphics Generation GT2. Für die flüssige Wiedergabe von HD-Videomaterial wird Folgendes unterstützt:

• DirectX 12,

• OpenGL 4.3,

• OpenCL 2.0,

• Hardware MPEG-2 decoding,

• WMV9 (VC-1),

• H.264 (AVC)

• und Ultra HD Blu-ray.

Die neue HDCP 2.2 Unterstützung mit HDMI 1.4 ermöglicht jetzt auch die Verarbeitung von 4k Inhalten (Premium UHD).

Bis zu drei unabhängige Displays mit einer 4k@60Hz Auflösung sind gleichzeitig mit unterschiedlichen Inhalten ansteuerbar. Als Displayschnittstellen stehen neben 3 x DP++/HDMI 1.4/DVI auch 1 x VGA (optional) und 1 x Dual Channel 24 Bit LVDS zur Verfügung.

Durch eine Bestückoption kann auch eDP (Embedded DisplayPort) anstatt LVDS herausgeführt werden. Dadurch kommen auch die neuen, hochauflösenden 4k TFTs mit eDP Eingang ohne Redesign des Kunden-Baseboards Plug&Play zum Einsatz.

Zahlreiche Schnittstellen

Die im Standard definierten Interfaces werden in folgendem Umfang herausgeführt:

• 4x USB 3.0 (XHCI), 8 x USB 2.0 (EHCI),

• 2 x UART (COM1/2),

• 8 x PCIe Gen 3.0 Lanes, die als x1/x2/x4 konfigurierbar sind,

• 1x PEG x16 Gen 3.0, 4 x SATA (6Gb/s),

• RAID 0,1,5,10 Unterstützung mit Rapid Storage Technology und Smart Response Technology,

• LPC Bus,

• GPIOs,

• SMB 2.0,

• I²C Bus

• Bus und SPI Bus für onboard beziehungsweise. externe Flash Bausteine.

Für die Netzwerk-Einbindung ist das Modul mit dem Intel I219-LM GbE LAN Controller mit AMT 11 Unterstützung bestückt. Bezüglich Sicherheit ist eine optionale Bestückung mit einem TPM 1.2 Chip oder einem TPM 2.0 Chip möglich. Betriebssystem-Support wird für alle gängigen Linux Distributionen und Microsoft Windows 10 angeboten.

Data Modul auf der Embedded World vom 14. bis 16. März in Nürnberg: Halle 1, Stand 234.