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Leistungsmodule (Promotion) Hochleistungsmodule für den Einsatz in Wechselrichtern

Die HV100-Leistungsmodule der X-Serie im neuen Standardgehäuse sind für den Einsatz in der Bahntechnik, in Windkraftanlagen, in Mittelspannungsantrieben sowie in allgemeinen industriellen Drehstromanwendungen vorgesehen. Die hohe Energieeffizienz und Leistungsdichte wird in den Wechselrichtern durch den Einsatz von Leistungshalbleitern der 7. Generation erreicht. Sie sind mit CSTBT-IGBTs und RFC-Dioden bestückt. Die Halbbrückenmodule mit standardisierten Anschlüssen und Nennwerten zwischen 1,7 kV mit 900 A und 6,5 kV mit 225 A ermöglichen eine optimale Systemauslegung, wodurch die Systemkonfiguration skalierbar und damit flexibler wird.

Die HV100-Leistungsmodule der X-Serie im neuen Standardgehäuse sind für den Einsatz in der Bahntechnik, in Windkraftanlagen, in Mittelspannungsantrieben sowie in allgemeinen industriellen Drehstromanwendungen vorgesehen. Die hohe Energieeffizienz und Leistungsdichte wird in den Wechselrichtern durch den Einsatz von Leistungshalbleitern der 7. Generation erreicht. Sie sind mit CSTBT-IGBTs und RFC-Dioden bestückt. Die Halbbrückenmodule mit standardisierten Anschlüssen und Nennwerten zwischen 1,7 kV mit 900 A und 6,5 kV mit 225 A ermöglichen eine optimale Systemauslegung, wodurch die Systemkonfiguration skalierbar und damit flexibler wird.

Bild: Dominik Gierke
28.10.2016

Bahntechnik, Windkraft, Elektrogroßgeräte oder Elektrofahrzeuge – für all diese Anwendungen bietet Mitsubishi Electric die passenden Module an. Sie zeichnen sich unter anderem durch eine hohe Leistungsdichte, eine hohe Zuverlässigkeit und eine sehr kompakte Gehäusegröße aus.

Bildergalerie

  • Die neuen Hochleistungsmodule der J1-Serie für den Einsatz in Wechselrichtern von Elektro- und Hybridfahrzeugen zeichnen sich durch ihre kompakte Gehäusekonstruktion mit geringen Abmessungen aus. In Kraftfahrzeugen ist die Kombination von hoher Zuverlässigkeit und geringer Gesamtverlustleistung gefordert. Erreicht wird dies durch die CSTBT-Chiptechnologie der 7. Generation kombiniert mit der neusten Gehäusetechnologie und dem Einsatz von Direct Lead Bonding (DLB).

    Die neuen Hochleistungsmodule der J1-Serie für den Einsatz in Wechselrichtern von Elektro- und Hybridfahrzeugen zeichnen sich durch ihre kompakte Gehäusekonstruktion mit geringen Abmessungen aus. In Kraftfahrzeugen ist die Kombination von hoher Zuverlässigkeit und geringer Gesamtverlustleistung gefordert. Erreicht wird dies durch die CSTBT-Chiptechnologie der 7. Generation kombiniert mit der neusten Gehäusetechnologie und dem Einsatz von Direct Lead Bonding (DLB).

    Bild: Dominik Gierke

  • Die neu entwickelte SLIMDIP-Modul-Serie, mit bis zu 15 A und 600 V, zielt auf den verstärkten Einsatz der Inverter-Technologie in Klimaanlagen und Elektrogroßgeräten. Sie verbessert zum einen deutlich die Energieeffizienz, zum anderen werden neuartige Funktionen realisiert. Die Integration von IGBT und FWD in einer einzigen Chipstruktur ermöglicht eine Gehäusegröße von nur noch 32,8 mm x 18,8 mm.

    Die neu entwickelte SLIMDIP-Modul-Serie, mit bis zu 15 A und 600 V, zielt auf den verstärkten Einsatz der Inverter-Technologie in Klimaanlagen und Elektrogroßgeräten. Sie verbessert zum einen deutlich die Energieeffizienz, zum anderen werden neuartige Funktionen realisiert. Die Integration von IGBT und FWD in einer einzigen Chipstruktur ermöglicht eine Gehäusegröße von nur noch 32,8 mm x 18,8 mm.

    Bild: Dominik Gierke

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