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Steigerung der Isolationsleistung und Fertigungseffizienz Leistungsstarke SMD-Lösungen für die Elektromobilität vor 10 Tagen Rohm hat oberflächenmontierbare SiC-Schottky-Barrier-Dioden (SBDs) entwickelt, die den Isolationswiderstand durch ...
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Mehr Energieeffizienz Infineon stellt dünnsten Silizium-Power-Wafer der Welt vor 30.10.2024 Nach der Ankündigung der weltweit ersten 300-Millimeter-Galliumnitrid (GaN)-Wafer-Technologie für ...
Von der Kundenforderung bis zum fertigen Produkt Kühlkörper, Gehäuse und Steckverbinder Made in Germany 16.10.2024 Die zunehmende Miniaturisierung und Leistungsdichte moderner Elektronik stellt Entwickler vor immer komplexere ...
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Highspeed mit Hybridantrieb Nachhaltiger Schienenverkehr mit SiC-Hochleistungsmodulen 12.09.2024 Auf dem Weg zu einer Zukunft mit Netto-Null-Emissionen werden Dieselzüge durch Züge mit Hybridantrieb ersetzt. Diese ...
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Leistungselektronik mit viel Power – aber cool bitte Leistungselektronik will entwärmt werden 09.09.2024 Stetig steigende Leistungsdichten von elektronischen Bauteilen in der Leistungselektronik, erfordern den Einsatz von ...
