Anmelden Registrieren NEWSLETTER
1 Bewertungen

Trendscout Kühlung für Elektronik

ALPHA-Numerics GmbH
Thermische Simulation: Je komplexer die Elektronik, desto schwieriger ist auch das passende Wärmemanagement. Um dieses sinnvoll umzusetzen, bietet sich der Einsatz von Simulationswerkzeugen an. Mit der CFD-Software 6SigmaET lässt sich die Hitzeentwicklung in elektronischen Geräten nachbilden. Durch die kombinierte Betrachtung von Wärmeleitung, Konvektion und Energieaustausch durch Wärmestrahlung ist es möglich, den jeweilige Ist-Zustand realistisch zu ermittelt. Damit Ingenieure den Umgang mit 6SigmaET beherrschen, bietet der Dienstleister Alpha-Numerics Schulungen für die Software an.

Thermische Simulation: Je komplexer die Elektronik, desto schwieriger ist auch das passende Wärmemanagement. Um dieses sinnvoll umzusetzen, bietet sich der Einsatz von Simulationswerkzeugen an. Mit der CFD-Software 6SigmaET lässt sich die Hitzeentwicklung in elektronischen Geräten nachbilden. Durch die kombinierte Betrachtung von Wärmeleitung, Konvektion und Energieaustausch durch Wärmestrahlung ist es möglich, den jeweilige Ist-Zustand realistisch zu ermittelt. Damit Ingenieure den Umgang mit 6SigmaET beherrschen, bietet der Dienstleister Alpha-Numerics Schulungen für die Software an.

Bild: Alpha-Numerics
15.06.2018

Leistungsfähigere und gleichzeitig kleinere Elektronik sorgt für eine größere Hitzeentwicklung. Dadurch steigt das Risiko eines temperaturbedingten Ausfalls. Gut, dass es auch bei der Kühlung Fortschritte gibt.

Sponsored Content

Bildergalerie

  • Modulare Bauweise: Für den Einsatz in kleinen Frequenzumrichtern, Telekommunikationssystemen und der Datenverarbeitung eignen sich kompakte und effiziente SuperPower-Hochleistungskühlkörper aus einer Aluminiumlegierung. Die von CTX Thermal Solutions angebotenen Modelle basieren auf einem standardisierten Modulbaukasten, aus dem sich anwendungsspezifische Kühlkörper fertigen lassen. Sie erreichen fast die gleiche Kühlleistung wie Flüssigkeitskühlkörper, sind jedoch deutlich kostengünstiger. Sie sind um bis zu 40 Prozent leichter und kompakter als herkömmlicher Strangpressprofile.

    Modulare Bauweise: Für den Einsatz in kleinen Frequenzumrichtern, Telekommunikationssystemen und der Datenverarbeitung eignen sich kompakte und effiziente SuperPower-Hochleistungskühlkörper aus einer Aluminiumlegierung. Die von CTX Thermal Solutions angebotenen Modelle basieren auf einem standardisierten Modulbaukasten, aus dem sich anwendungsspezifische Kühlkörper fertigen lassen. Sie erreichen fast die gleiche Kühlleistung wie Flüssigkeitskühlkörper, sind jedoch deutlich kostengünstiger. Sie sind um bis zu 40 Prozent leichter und kompakter als herkömmlicher Strangpressprofile.

    Bild: CTX Thermal Solutions

  • Hohe Leistungsfähigkeit: Phase-Change-Wärmeleitmaterialien sind eine gute Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpasten. Das Unternehmen Fischer Elektronik führt neue Materialtypen, die hohe thermische Leistungsfähigkeit mit einer einfachen Aufbringung auf die zu kontaktierenden Oberflächen kombinieren. Die Materialien FSF 15 P und FSF 20 P sind im Anlieferungszustand fest und beginnen bei einer Temperatur von 52 beziehungsweise 48 °C zu fließen. Hierdurch werden mikroskopisch kleine Unebenheiten zwischen der Wärmequelle und beispielsweise einer Wärmesenke ausgeglichen.

    Hohe Leistungsfähigkeit: Phase-Change-Wärmeleitmaterialien sind eine gute Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpasten. Das Unternehmen Fischer Elektronik führt neue Materialtypen, die hohe thermische Leistungsfähigkeit mit einer einfachen Aufbringung auf die zu kontaktierenden Oberflächen kombinieren. Die Materialien FSF 15 P und FSF 20 P sind im Anlieferungszustand fest und beginnen bei einer Temperatur von 52 beziehungsweise 48 °C zu fließen. Hierdurch werden mikroskopisch kleine Unebenheiten zwischen der Wärmequelle und beispielsweise einer Wärmesenke ausgeglichen.

    Bild: Fischer Elektronik

  • Chips auf Package Level kühlen: Imec hat eine Möglichkeit vorgestellt, um Chips auf Package Level zu kühlen. Sie richtet sich vor allem an Hochleistungsanwendungen, wie zum Beispiel 3D-Chips. Als Kühlmittel kommen dabei Polymere zum Einsatz. Ein großer Vorteil des neuen Konzept ist Imec zufolge die deutlich geringere Größe im Vergleich zu bestehenden Kühllösungen. Vor dem Hintergrund der immer stärkeren Miniaturisierung von Chips, spielt auch die Größe der Kühlung eine stärkere Rolle. Imec zufolge soll die Kühllösung für eine Temperaturerhöhung von weniger als 15 °C pro 100 W/cm2 sorgen.

    Chips auf Package Level kühlen: Imec hat eine Möglichkeit vorgestellt, um Chips auf Package Level zu kühlen. Sie richtet sich vor allem an Hochleistungsanwendungen, wie zum Beispiel 3D-Chips. Als Kühlmittel kommen dabei Polymere zum Einsatz. Ein großer Vorteil des neuen Konzept ist Imec zufolge die deutlich geringere Größe im Vergleich zu bestehenden Kühllösungen. Vor dem Hintergrund der immer stärkeren Miniaturisierung von Chips, spielt auch die Größe der Kühlung eine stärkere Rolle. Imec zufolge soll die Kühllösung für eine Temperaturerhöhung von weniger als 15 °C pro 100 W/cm2 sorgen.

    Bild: Imec

  • PCM für Peltierelemente: Das Unternehmen Telemeter Electronic hat ein neues Phase-Change-Material vorgestellt. Bei ihm handelt es sich um ein Thermal Interface Material (TIM). Telemeter bietet das Material in Verbindung mit Peltierelementen an. Dem Unternehmen zufolge eignet es sich besonders gut bei großen Stückzahlen, um eine gute thermische Anbindung zwischen den Peltierelementen und den Kühlkörpern oder Bauteilen zu schaffen. Es soll sich sehr einfach verwenden lassen, raue Oberflächen und Unebenheiten gut ausgleichen und für eine erhöhte Prozesssicherheit beim Verbauen der Peltierelemente sorgen.

    PCM für Peltierelemente: Das Unternehmen Telemeter Electronic hat ein neues Phase-Change-Material vorgestellt. Bei ihm handelt es sich um ein Thermal Interface Material (TIM). Telemeter bietet das Material in Verbindung mit Peltierelementen an. Dem Unternehmen zufolge eignet es sich besonders gut bei großen Stückzahlen, um eine gute thermische Anbindung zwischen den Peltierelementen und den Kühlkörpern oder Bauteilen zu schaffen. Es soll sich sehr einfach verwenden lassen, raue Oberflächen und Unebenheiten gut ausgleichen und für eine erhöhte Prozesssicherheit beim Verbauen der Peltierelemente sorgen.

    Bild: Telemeter Electronic

Firmen zu diesem Artikel
Verwandte Artikel