Leistungsschub für COM-Designs 10 neue Computer-on-Modules für COM Express 3.1

Als Upgrade der bereits bestehenden COM-Express-Type-6-Modulfamilie unterstützen die neuen 3.1-kompatiblen Module bis zu 14 Cores / 20 Threads. Mit ihnen können Anwender ihren Designs einen Leistungsschub verpassen, der konform zur offiziell ratifizierten Spezifikation ist. Das soll ein Maximum an Design-Sicherheit liefern und zuverlässige High-Performance-Roadmaps für bestehende COM-Express-Designs bis weit in die Zukunft ermöglichen.

„Die Einführung der COM-Express-3.1-Spezifikation ist ein großer Schritt in Richtung Zukunftssicherheit dieses seit fast 18 Jahren auf dem Markt etablierten Standards“, sagt Christian Eder, Director Product Marketing bei Congatec. „Bestehende Hochleistungs-Embedded-Designs, die auf COM-Express-Computer-on-Modules basieren, können nun konform zum Standard weitere Performance-Upgrades erhalten. Dies zu erreichen, war aktuell eine der wichtigsten Aufgaben der PICMG, denn Kunden müssen in diesen herausfordernden Zeiten ihre bestehenden Investitionen in COM-Express-konforme Carrierboard-Designs nachhaltig sichern.“

Abwärtskompatibilität trotz neuer Funktionen

Neben dem Support von PCIe 4.0 bietet die neue 3.1-COM-Express-Spezifikation weitere Features, die bisher nicht unterstützt wurden. Dazu zählen zum Beispiel USB-4- und MIPI-CSI-Anschlüsse, Signalintegrität und Loss-Budget-Informationen für SATA Gen 3 sowie SoundWire-Support. COM-Express-3.1-konforme Typ-6-Module sind trotzdem vollständig abwärtskompatibel zu 3.0-Modulen und -Carrierboards, sodass auch ältere Designs mit neuesten Prozessortechnologien bestückt werden können.