Congatec hat sein SMARC-Ökosystem unter anderem für den nahtlosen Einsatz von MIPI-Kameratechnologie und Künstlicher Intelligenz ausgelegt. Nebst einem neuen Starter-Kit für Echtzeit-Workload-Konsolidierung sowie Präsentationen von Basler und Hacarus wird SMARC einen Schwerpunkt der Messepräsenz ausmachen. Auch neue Kühllösungen für Embedded-Server und -Systeme, die bis zu 100 W TDP lüfterlos abführen können, werden am Congatec-Stand zu sehen sein.
Ein weiteres zentrales Thema: der kommende COM-HPC-Standard. Hierzu Martin Danzer, Director Product Management bei Congatec: „Die Innovationen rund um COM-HPC sind extrem wichtig, da sie einen neuen Standard für Edge-Server begründen und den Erfolg von COM Express um neue Applikationsfelder erweitern. Deshalb nehmen sie einen bedeutenden Platz in unserer Präsentation ein.“
Entscheidend sei aber auch die Tatsache, dass Congatec „die gesamte Bandbreite der Embedded-Edge-Logik abdeckt, von High-End-Edge-Servern bis hin zur tief eingebetteten Ultra-Low-Power-Edge-Logic auf Basis von ARM-Prozessoren“, sagt Danzer. Für all diese Plattformen biete das Unternehmen umfassenden Hard- und Firmwaresupport zusammen mit Vision- und KI-Integration, die in vielen Edge-Devices zunehmend an Bedeutung gewinnt.
„Durch diese sehr hardwarenahen Zusatzdienste bieten wir unseren Kunden weit mehr als nur einen simplen Interfaces-Support. Sie erhalten bei uns bedarfsgerechte Lösungsplattformen, die zielgenau den Kundenbedarf für die möglichst einfache Integration ihrer Embedded-Edge-Computer treffen“, beschreibt Danzer die Congatec-Leistungen.
Vorgestellte Themen und Produkte im Detail
Die Präsentationen rund um COM-HPC zeigen das bereits veröffentlichte Pinout des kommenden Standards und heben die Formfaktoren hervor, die es jeweils in verschiedenen Ausprägungen für Embedded-Edge-Server und Embedded-Clients gibt. Die Edge-Server gibt es in zwei Footprint-Varianten, die bis zu 64 PCIe Lanes, achtfach 25 GbE und bis zu acht DIMM-Sockel für 1 TB Arbeitsspeicher mitbringen.
Die kleineren COM-HPC-Client-Module gibt es in drei verschiedenen Footprints. Sie führen vier Videoschnittstellen und zwei Kameraeingänge aus und bieten bis zu vier SODIMM-Sockel.
Bei den Präsentationen der SMARC- und Qseven-Ökosysteme rund um die NXP-i.MX8-Prozessorfamilie zeigt Congatec insbesondere neue Lösungsplattformen in Bezug auf Vision und KI und einfache WiFi-Implementierungen. Sie sollen es Kunden erleichtern, die Prozessoren vom i.MX 8X über den i.MX 8M Mini bis zum i.MX8 zu integrieren. Um sofort mit dem Design starten zu können, stellt Congatec über Git-Hub individuell kompilierte Binaries zur Verfügung, mit denen Entwickler ihre Plattform direkt booten können.
Abgerundet wird der Auftritt mit Kühllösungen, die der Entwicklung performanter Edge-Server für Einsätze abseits wohlklimatisierter Rechenzentren dienen. Erst mit dieser Kühlung sollen Anwender die Performance-Vorteile der 16-Core-COM-Express-Type-7-Module mit 3-GHz-Dual-Die-AMD-Epcy-Embedded-3000-Prozessoren voll ausnutzen können.
Gemeinsame Entwicklungen mit anderen Unternehmen
In Kooperation mit Intel und Real-Time Systems hat Congatec das neue RFP Ready Kit für Echtzeit-Workload-Konsolidierung zusammengestellt. Mit ihm können OEMs direkt einsteigen in die Entwicklung der nächsten Generation visionbasierter kollaborativer Robotik, Automatisierungssteuerungen und autonomen Fahrzeugen, die mehrere Tasks parallel bewältigen müssen – einschließlich Situational Awareness mittels Deep-Learning-basierter KI-Algorithmen.
Das bestellfertige RFP Ready Kit nutzt den Hypervisor von Real-Time Systems auf der COM-Express-Type-6-basierten Intel-Xeon-E2-Serverplattform für industrielle Anwendungen von Congatec. Es soll alles bieten, was Entwickler benötigen.
Zusammen mit Basler und Hacarus präsentiert Congatec auch fertige Development-Kits für Vision und KI. Das MIPI-CSI-2-Smart-Camera-Kit für Vision-Systeme an der Edge fasst alle Hardware- und Software-Komponenten zusammen, die OEMs für die Entwicklung Embedded-Vision-basierter Applikationen benötigen. Ein besonderes Highlight stellt das SMARC-Carrierboard dar, an das MIPI-Kameras von Basler direkt über Flatfoil-Konnektoren angebunden werden.
Mit dem KI-Development-Kit von Congatec und Hacarus können Entwickler direkt die Vorteile von Sparse-Modeling-basierter KI evaluieren. Das Kit integriert dazu ein KI-System auf Basis der hochskalierbaren Qseven-Module mit Apollo-Lake-Prozessoren von Intel, die durch Sparse Modeling erstmals auch KI-Trainingsaufgaben an der Edge neben Inferenzalgorithmen ausführen können. Das kann Machine-Learning-Applikationen völlig neue Einsatzbereiche eröffnen.
