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Besonderheiten auf der Fachmesse Neun Neuheiten auf der Embedded World 2018

In Nürnberg steht wieder die Embedded World an. Die Fachmesse kann vom 27. Februar bis 1. März 2018 besucht werden.

In Nürnberg steht wieder die Embedded World an. Die Fachmesse kann vom 27. Februar bis 1. März 2018 besucht werden.

15.02.2018

Über 1.000 Aussteller, 6 Hallen, 2 Konferenzen – Bei diesem Programm den Überblick zu behalten, ist schwierig. Wir haben deshalb einige besonders spannende Vorträge, Veranstaltungen und Aussteller für Sie herausgesucht.

Auf der diesjährigen Embedded World wird es wieder viele Highlights geben. Neun der spannendsten Programmpunkte haben wir für Sie herausgesucht.

Bildergalerie

  • (1) IoT-Boards Der Distributor Arrow Electronics zeigt auf der Embedded World 2018 Boards speziell für IoT-Geräte. Eines davon ist das Tiger Board, eine Erweiterung der SmartEvery- thing-Serie des Unternehmens. Es richtet sich sowohl an professionelle Entwickler als auch an die Makerszene und soll dabei helfen Ideen schnell in funktionierende Prototypen umzuwandeln. Das Tiger Board basiert auf der drahtlosen Multiprotokoll-MCU KW41 von NXP.

    (1) IoT-Boards Der Distributor Arrow Electronics zeigt auf der Embedded World 2018 Boards speziell für IoT-Geräte. Eines davon ist das Tiger Board, eine Erweiterung der SmartEvery-
    thing-Serie des Unternehmens. Es richtet sich sowohl an professionelle Entwickler als auch an die Makerszene und soll dabei helfen Ideen schnell in funktionierende Prototypen umzuwandeln. Das Tiger Board basiert auf der drahtlosen Multiprotokoll-MCU KW41 von NXP.

    Bild: Arrow Electronics

  • (2) CPU oder FPGA? Embedded Vision ist in diesem Jahr eines der großen Trendthemen der Embedded World. Neben passenden Bildsensoren ist für sie auch eine ausreichende Rechenleistung notwendig. Ob Entwickler dafür besser auf CPUs, FPGAs oder GPUs setzen, klärt Stefan Egeler von National Instruments in seinem Vortrag „CPUs or FPGAs for Image Processing: What's the Best Tool for the Job?“ am Dienstag, 27. Februar 2018, um 12 Uhr.

    (2) CPU oder FPGA? Embedded Vision ist in diesem Jahr eines der großen Trendthemen der Embedded World. Neben passenden Bildsensoren ist für sie auch eine ausreichende Rechenleistung notwendig. Ob Entwickler dafür besser auf CPUs, FPGAs oder GPUs setzen, klärt Stefan Egeler von National Instruments in seinem Vortrag „CPUs or FPGAs for Image Processing: What's the Best Tool for the Job?“ am Dienstag, 27. Februar 2018, um 12 Uhr.

    Bild: iStock, Arcoss

  • (3) Kühlung für Embedded Der Anspruch an immer kleinere Embedded-Systeme mit dennoch höherer Rechenleistung sorgt für einen Bedarf an passenden Kühllösungen. Ein umfassendes Angebot an solchen zeigt CTX Thermal Solutions auf der Embedded World 2018. Darunter finden sich kühlende Gehäuse, Heatspreader-Lösungen mit integrierten Heatpipes und komplette Sets aus Kühlkörper, Isolierungen, Montagebolzen, Schrauben im Blister verpackt.

    (3) Kühlung für Embedded Der Anspruch an immer kleinere Embedded-Systeme mit dennoch höherer Rechenleistung sorgt für einen Bedarf an passenden Kühllösungen. Ein umfassendes Angebot an solchen zeigt CTX Thermal Solutions auf der Embedded World 2018. Darunter finden sich kühlende Gehäuse, Heatspreader-Lösungen mit integrierten Heatpipes und komplette Sets aus Kühlkörper, Isolierungen, Montagebolzen, Schrauben im Blister verpackt.

    Bild: CTX Thermal Solutions

  • (4) Diskussionsrunde Wo steht Embedded Vision gerade? Und was sind die spannendsten Neuheiten und Bauteile in diesem Bereich? Diesen und weiteren Fragen widmet sich eine hochkarätig besetzte Diskussionsrunde am Mittwoch, 28. Februar 2018, von 11 bis 12 Uhr. Mit dabei sind Arndt Bake, Basler, Jeff Bier, Präsident der Embedded Vision Alliance, Olaf Munkelt, MCVTec Software, Amir Sherman, Arrow Electronics und Markus Tremmel, Bosch.

    (4) Diskussionsrunde Wo steht Embedded Vision gerade? Und was sind die spannendsten Neuheiten und Bauteile in diesem Bereich? Diesen und weiteren Fragen widmet sich eine hochkarätig besetzte Diskussionsrunde am Mittwoch, 28. Februar 2018, von 11 bis 12 Uhr. Mit dabei sind Arndt Bake, Basler, Jeff Bier, Präsident der Embedded Vision Alliance,
    Olaf Munkelt, MCVTec Software, Amir Sherman, Arrow Electronics und Markus Tremmel, Bosch.

    Bild: iStock, BrianAJackson

  • (5) KI, aber wie Intelligente Maschinen und Geräte benötigen eine ausreichende Rechenleistung. Um diese zur Verfügung zu stellen, existieren verschiedene Architekturen. Einigkeit besteht allerdings noch nicht, welche sich am besten dafür eignet. Ein interessanter Beitrag zu dieser Debatte verspricht die Keynote der Embedded World Konferenz am Dienstag um 13.30 Uhr zu werden. Schließlich hält sie in diesem Jahr der CTO von AMD, Mark Papermaster.

    (5) KI, aber wie Intelligente Maschinen und Geräte benötigen eine ausreichende Rechenleistung. Um diese zur Verfügung zu stellen, existieren verschiedene Architekturen. Einigkeit besteht allerdings noch nicht, welche sich am besten dafür eignet. Ein interessanter Beitrag zu dieser Debatte verspricht die Keynote der Embedded World Konferenz am Dienstag um 13.30 Uhr zu werden. Schließlich hält sie in diesem Jahr der CTO von AMD, Mark Papermaster.

    Bild: iStock, NicoElNino

  • (6) CNN leicht integrieren Mathworks zeigt auf der Embedded World 2018 einen GPU-Coder für die automatisierte Integration von neuronalen Netzen (CNN) auf GPUs. Anschaulich vorgeführt wird das anhand mehrerer Beispiele aus verschiedenen Bereichen des maschinellen Lernens. Unter anderem gibt es eine Präsentation zur Generierung von optimiertem Nvidia Cuba Code aus Matlab Code zur beschleunigten Bild- und Spracherkennung mittels Deep Learning.

    (6) CNN leicht integrieren Mathworks zeigt auf der Embedded World 2018 einen GPU-Coder für die automatisierte Integration von neuronalen Netzen (CNN) auf GPUs. Anschaulich vorgeführt wird das anhand mehrerer Beispiele aus verschiedenen Bereichen des maschinellen Lernens. Unter anderem gibt es eine Präsentation zur Generierung von optimiertem Nvidia Cuba Code aus Matlab Code zur beschleunigten Bild- und Spracherkennung mittels Deep Learning.

    Bild: Mathworks

  • (7) AC/DC-Wandler Eines der Highlights des Auftritts von Mornsun sind die AC/DC-Wandlerfamilien LD10-26Bxx und LD20-26Bxx mit 10 bis 20 W. Sie haben einen Eingangsspannungsbereich von 90 bis 528 VAC beziehungsweise 100 bis 745 VDC. Da sich die Konverter eingangsseitig mit Wechsel- oder Gleichspannung speisen lassen, sind sie für alle Spannungen geeignet, die sich von einem 230/400-V-Dreiphasen-Wechselstromnetz ableiten lassen.

    (7) AC/DC-Wandler Eines der Highlights des Auftritts von Mornsun sind die AC/DC-Wandlerfamilien LD10-26Bxx und LD20-26Bxx mit 10 bis
    20 W. Sie haben einen Eingangsspannungsbereich von 90 bis 528 VAC beziehungsweise 100 bis 745 VDC. Da sich die Konverter eingangsseitig mit Wechsel- oder Gleichspannung speisen lassen, sind sie für alle Spannungen geeignet, die sich von einem 230/400-V-Dreiphasen-Wechselstromnetz ableiten lassen.

    Bild: Mornsun

  • (8) Ein Tag RISC-V Der Open-Source-Ansatz ist nicht mehr nur auf Software beschränkt, sondern wird auch immer öfter für Hardware verwendet. Bei Prozessoren kommt zum Beispiel die offene Architektur RISC-V zum Einsatz. Wie diese das Halbleiterdesign verändert und welche Vorteile sich für Firmen aus ihr ergeben, zeigen Rick O'Connor von der RISC-V Foundation und andere Sprecher aus der RISC-V-Community den gesamten Dienstag, 27. Februar 2018.

    (8) Ein Tag RISC-V Der Open-Source-Ansatz ist nicht mehr nur auf Software beschränkt, sondern wird auch immer öfter für Hardware verwendet. Bei Prozessoren kommt zum Beispiel die offene Architektur RISC-V zum Einsatz. Wie diese das Halbleiterdesign verändert und welche Vorteile sich für Firmen aus ihr ergeben, zeigen Rick O'Connor von der RISC-V Foundation und andere Sprecher aus der RISC-V-Community den gesamten Dienstag, 27. Februar 2018.

    Bild: iStock, Artem Egorov

  • (9) Schukats Messedebüt Zum ersten Mal ist der Distributor Schukat auf der Embedded World vertreten. Er zeigt dort die kompakten Industrie-Netzteile der Serie IRM-01 bis IRM-60 von Mean Well für die Leiterplattenmontage. Sie erfüllen die EMV-Norm EN55032 Class B und benötigen keine zusätzliche externe Beschaltung. Außerdem stellt Schukat dort die medizinischen Netzteile MPM-05 bis MPM-30 von Mean Well für Leiterplatten vor. Sie verfügen über 2-MOPP-Isolation.

    (9) Schukats Messedebüt Zum ersten Mal ist der Distributor Schukat auf der Embedded World vertreten. Er zeigt dort die kompakten Industrie-Netzteile der Serie IRM-01 bis IRM-60 von Mean Well für die Leiterplattenmontage. Sie erfüllen die EMV-Norm EN55032 Class B und benötigen keine zusätzliche externe Beschaltung. Außerdem stellt Schukat dort die medizinischen Netzteile MPM-05 bis MPM-30 von Mean Well für Leiterplatten vor. Sie verfügen über 2-MOPP-Isolation.

    Bild: Schukat

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