Heitec hat vor Kurzem seine neue Embedded-Systemplattform HeiSys vorgestellt. Sie kann mit Standardmodulen sowohl in Sachen Rechenleistung skaliert als auch um benötigte Kommunikationsschnittstellen erweitert werden.
Je nach Design-Komplexität und Anforderungen an Bandbreite, Signalvielfalt, Leistung und Stromverbrauch bilden passende COM-Express- (künftig auch COM HPC) und Smarc-Modul-basierte FPGA-Boards viele Schnittstellen ab. Anwendungen mit intensiver Datenverarbeitung sollen sich so schnell, genau und ohne großen Aufwand realisieren lassen, da ein zeitintensiver Aufbau beziehungsweise die komplexe Koordinierung von Bauteilen entfällt. Flexibilität bei kabelloser Übertragung stellen dabei M.2-Schnittstellen sicher.
Ausgelegt ist HeiSys für WLAN, LTE, 5G, UMTS, GSM, LPWA, LoRa, WiFi, Bluetooth, GPS/Glonass und Multiband-Funkmodule zur industriellen Datenkommunikation. Die Plattform ist aber auch EN50155-zertifiziert und damit für mobile Einsätze beispielsweise im Bahnbereich geeignet.
