In einer sich ständig verändernden Welt ist Anpassungsfähigkeit unentbehrlich. Das Geschäftsgebiet Elektronik der Heitec hat Mitte des Jahres begonnen, ihre Niederlassung in Eckental signifikant aus- und umzubauen. Den Maßnahmen liegt eine weitreichende Analyse der Wertströme vom Wareneingang, der Qualitätskontrolle, dem Lager, der Produktion bis hin zum Warenausgang sowie der Vertriebsprognose zugrunde. Das Ziel: Die Erhöhung von Effizienz und Produktivität durch Bereichscluster, mehr Optionen für Elektronikfertigung, Systemmontage und zusätzliche Service-Einrichtungen sowie verbesserte, durchgängige Arbeitsabläufe und vereinfachte Wertströme.
Basierend auf der Untersuchung leitete Heitec ein Konzept für eine neue Intralogistik- und Fertigungsstruktur ab, um den Herausforderungen des Marktes auch künftig flexibel zu begegnen und kontinuierliches Wachstum zu sichern. Lager und Fertigung wurden entzerrt, klar strukturiert, geclustert und ausgebaut. Dies mündete in einer Vergrößerung der Produktionsfläche für Systeme, einer Verbesserung des Materialflusses, der Automatisierung von Testsystemen und nicht zuletzt mehr Komfort für die Mitarbeitenden. Die Transformation wurde während des laufenden Betriebs durchgeführt, so dass Produktionsausfälle nahezu vollständig vermieden werden konnten. Die neuen Möglichkeiten für Systemmontage kommen auch der Bearbeitung eines großen Auftrags für innovative Medizintechnik zugute, der in Eckental für internationale Märkte gefertigt werden soll.
„Durch den Einsatz fortschrittlichster Technologien und durch kontinuierliche Optimierung der Abläufe in den maschinellen, aber auch manuellen Fertigungsbereichen, sowie den Wegen zwischen den unterschiedlichen Produktionsschritten passen wir uns den Marktgegebenheiten und dem Geschäftswachstum dynamisch an. Die Optimierungen enden jedoch nicht bei den Produktionseinrichtungen, sondern erstrecken sich auch über alle (abteilungsübergreifenden) Prozesse, die an einem reibungslosen Ablauf der Produktion beteiligt sind. Nicht zuletzt verbessern ein optimierter Produktionsprozess und ein eingebettetes, kontrolliertes Lifecycle-Management unsere Flexibilität, Kundenorientierung und somit auch unsere Wettbewerbsfähigkeit“, so Stefan Pechtel, Leiter Operations und stellvertretender Geschäftsgebietsleiter Heitec Elektronik.
Erweiterte Optionen für die Systemfertigung
Infolge der jüngsten günstigen Auftragsentwicklung hatte der Ausbau der Systemmontage oberste Priorität. Zur Umsetzung des Konzeptes wurde circa 2.000 m2 vermieteter Lagerbereich wieder in die Eigennutzung überführt, wodurch die Produktionsfläche für Systeme nahezu verdoppelt wurde. Auch wurden Montagetätigkeiten aus dem Bereich der Elektronikfertigung in den Bereich der Systemfertigung transferiert, so dass dieser ebenfalls neu und mit zusätzlichen Arbeitsplätzen zukunftsgerichtet gestaltet wurde. Die Bearbeitung von (Groß-)Projekten findet nun zentriert in einem Bereich statt, der mit einer optionalen Expansionsfläche alle Flexibilität bietet, um sich auf unterschiedlichste Anforderungen und Kundenwünsche einzustellen.
Im Lager wurden die Wege zwischen Wareneingang, Wareneingangsprüfung und anschließender Einlagerung auf einer Ebene zusammengefasst und verbessert. Die Transportwege sowie die Möglichkeiten für Komponentenbevorratung und Materialfluss wurden reorganisiert und ausgebaut.
Verbesserter Workflow, zusätzliche Servicebereiche und bessere Arbeitsbedingungen
Das Prüffeld in der Elektronikfertigung unterzog Heitec ebenfalls einer Entzerrung und Neustrukturierung. Ein Flying Probe Tester wurde mit einem Leiterplatten Be-/Entladesystem so weit automatisiert, dass ein manuelles Handling nahezu komplett entfällt. Als Inhouse-Test- und Prüfverfahren stehen außerdem automatische optische Inspektion (AOI), Boundary Scan-, Röntgen-, Funktions-, Hochspannungs- sowie Grenzbelastungstests und Klimaprüfungen zur Verfügung.
Auch die Verbesserung der Arbeitsbedingungen war ein wichtiger Aspekt: Konzentrierte Arbeitsprozesse und kurze Wege durch Bereichs-Cluster, neue Aufenthaltsräume und Sozialbereiche sollen zukünftig den Komfort für die Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter weiter erhöhen und den Austausch der Teams noch enger gestalten.
Alle notwendigen Umbauten, wie zum Beispiel das Auftragen von 1.000 m2 ESD-Boden, führte Heitec planmäßig so durch, dass das operative Geschäft nicht beeinträchtigt wurde. Die Schritte sind darauf ausgelegt, eine weitere Anpassung und Automatisierung bestehender Anlagen zu ermöglichen und je nach Bedarf schnell umzusetzen. Für künftige Aufgaben ist die Niederlassung damit gut gerüstet.
