Die neuen conga-SA5 Computer-on-Modules basieren auf den brandneuen 14 nm Intel Atom, Celeron und Pentium Prozessoren (Codename Apollo Lake), die parallel gelauncht wurden.
Viele Features auf engem Raum
Neben einer neuen Performance-Dimension der Low-Power-Prozessoren zeichnen sich die Computer-on-Modules durch Wireless-Schnittstellen für die IoT-Connectivity aus, die bereits auf dem Modul integriert sind - eine Neuheit für diese Art von Modulen.
Das Featureset der neuen SMARC 2.0 Spezifikation wurde rundum erneuert und ist besonders umfangreich. Entwickler und OEMs profitieren bei diesem neuen Modulstandard von einer Vielzahl an vorintegrierten Funktionen. Diese erleichtern und verschlanken das Carrierboard-Design.
Insgesamt ebnen die enthaltenen Verbesserungen den Weg, damit SMARC 2.0 bald SMARC 1.1-Designs ersetzen kann.
Rasante Time-to-Market
„Als Editoren der SMARC 2.0 Spezifikation haben wir viel Know-how und Engagement in die Entwicklung dieser neuen SGET Spezifikation gesteckt“, freut sich Congatec-CEO Jan Carlson über das neue Produkt. „Das conga-SA5 ist unser erstes Produkt für diesen neuen Standard. Wir sind stolz darauf, es in der kurzen Zeit von Juni bis Oktober geschafft zu haben, es parallel zum Launch der neuen Prozessoren vorstellen zu können. Noch wichtiger ist uns jedoch, dass wir unseren Kunden die Chance einer besonders schnellen Time-to-Market bieten."
Technische Daten
Congatecs neue conga-SA5 SMARC 2.0 Module sind mit Intel Atom Prozessoren x5-E3930, x5-E3940 und x7-E3950 für den erweiterten Temperaturbereich von -40° C bis +85° C oder mit Intel Celeron N3350 beziehungsweise Quad-Core Intel Pentium N4200 Prozessoren bestückt.
All Varianten bieten die neue integrierte Intel Gen 9 Grafik, die bis zu drei hochauflösende 4K-Displays unterstützt. Diese lassen sich über Dual-Channel LVDS, eDP, DP++ oder MIPI DSI anbinden. Die Module unterstützen zudem bis zu 8 GB LPDDR4 RAM, der bis zu 2400 MT/s ermöglicht.
Durch das standardisierte M.2 1216 Interface wird auch die drahtlose IoT Anbindung eine optionale Standardfunktion der neuen Congatec SMARC 2.0 Module. Je nach Applikationsbedarf unterstützen die auf dem Modul fest verbauten Kommunikationsmodule schnelles 2,4 GHz und 5 GHz Dualband WLAN 802.11 b/g/n/ac sowie Bluetooth Low Energy (BLE) und NFC Funktionalität.
Die neuen SMARC 2.0 Module verfügen zudem über zwei Gigabit Ethernet Schnittstellen, die über Precision Time Protocol (PTP) hardwarebasierten Echtzeit-Support bieten. Für hochintegrierte Designs stehen bis zu 128 Gigabyte nichtflüchtiger Speicher auf dem Modul zur Verfügung, der über die leistungsstarke eMMC 5.0 Schnittstelle angebunden ist.
. Im Vergleich zum eMMC 4.0 Interface verdoppelt sie die Bandbreite auf bis zu 3,2 Gbit/s (Lesen) und trägt so zu kürzen Bootzeiten und zum schnelleren Laden von Daten bei. Für weitere Speichermedien stehen einmal 6 Gbps SATA sowie SDIO zur Verfügung. Generische Erweiterungen werden über 4 PCIe Lanes, 2x USB 3.0 und 4x USB 2.0 angebunden. Weitere Schnittstellen sind 2x SPI, 4x COM sowie zwei MIPI CSI Kameraeingänge. Audiosignale sind in HDA ausgeführt.
Alle Module unterstützen Windows 10 - inklusive der gesamten Windows 10 IoT Produktrange - sowie Android für mobile Applikationen. Damit der Einstieg in die SMARC 2.0 Welt leicht fällt, wird Congatec in Kürze auch ein Quick Starter Kit sowie reichhaltiges Zubehör vorstellen. Zusätzlich erleichtern auch Congatecs umfassende Embedded Design & Manufacturing Services, die inklusive applikationsspezifischer Carrierboard- und Systementwicklung angeboten werden, das Applikationsdesign.
Starterkit vorbestellen!
In Kürze wird Congatec auch die ersten SMARC 2.0 Starterkits launchen. Da deren Auflage limitiert ist, empfiehlt der Hersteller, sie ab sofort vorzubestellen. Auch kostenlose Revisionschecks für existierende SMARC 1.1 Carrierboard-Designs können ab sofort durchgeführt werden.
