Lüfteraggregate Luftstrom gegen die Hitze 23.04.2019Heutige Elektronikbaugruppen besitzen immer mehr Leistung bei gleichzeitig höheren Packungsdichten. Entwärmung über ...
Leiterplattensteckverbinder für Industrie 4.0 Welche Rolle Lötverfahren, Bestückung und Verpackung spielen 06.03.2019Für die Serienfertigung bieten sich vor allem Steckverbinder an, die im SMT-Verfahren bestückt werden. Sie sparen ...
Verbesserter Wirkungsgrad Neue Hochleistungslüfteraggregate erleichtern Wärmeableitung 04.02.2019Fischer Elektronik erweitert sein Angebot um weitere Hochleistungslüfteraggregate der Serie LA HPK. Sie finden ...
Schnelle Datenübertragung Lieferprogramm um RJ-45-Buchsen erweitert 08.01.2019Für unterschiedliche Anwendungsbereiche, die eine hohe Datenübertragungsrate erfordern, hat die Firma Fischer ...
Entwärmung elektronischer Bauteile Fischer Elektronik ermöglicht Kühlung der Gehäuseform BGA 24.10.2018Zur Entwärmung von elektronischen Bauteilen oder integrierten Schaltung in der Gehäusebauform BGA (Ball Grid Array) ...