Mehr Flexibilität und weniger Varianten für PDU IEC-Gerätesteckdose F/J kombiniert Michaela Sandner Eine Gerätesteckdose für IEC Type F und Type J kann bei PDUs unterschiedliche Anschlüsse über eine Schnittstelle ...
UV- oder VIS-Licht härtet den Klebstoff in 5 bis 16 Sekunden UV- oder VIS-Licht härtet den Klebstoff in 5 bis 16 Sekunden Flüssiges Tape beschleunigt die Brennstoffzellenfertigung Michaela Sandner Delo führt mit Delo Photobond PS4140 das weltweit erste flüssige Tape zur Fixierung von Gasdiffusionsschichten in ...
Chip vereint optische Schaltung und Mikromechanik Chip vereint optische Schaltung und Mikromechanik Ein Sensor dünner als ein Haar hört Ultraschall in der Luft Michaela Sandner Ein Team des Daegu Gyeongbuk Institute of Science and Technology (DGIST) entwickelte einen optischen ...
Sensor misst bis 200 g und erfasst Frequenzen ab 10 kHz Sensor misst bis 200 g und erfasst Frequenzen ab 10 kHz Vibrationen verraten Maschinenverschleiß frühzeitig Michaela Sandner STMicroelectronics stellt mit dem IIS3DWB10IS einen MEMS-Vibrationssensor mit integrierter ISPU 2.0 vor. Er misst ...
Herausforderungen und Lösungen Herausforderungen und Lösungen Wärmemanagement am Edge Michaela Sandner Steigende Chip-Leistungen bringen Luftkühlung an ihre Grenzen. Auf der INDUSTRY.forward EXPO zeigen Alessandro ...
Kühle Luft im 1-HE-Format Kühle Luft im 1-HE-Format Kompakte Lüfterzeile für 19-Zoll-Kühlung Mit HeiCool Lite erweitert Heitec sein 19-Zoll-Kühlportfolio: Die 1-HE-Lüfterzeile mit drei 120-mm-Axiallüftern ist ...
Produkt des Monats: 4U LHX Heat Exchanger Air-to-Liquid Heat Exchanger erhöt die Rack-Computing-Dichte Der nVent SCHROFF 4U LHX ermöglicht Air-to-Liquid-Kühlung für High-Density-Elektronik in 19"-Anwendungen. Im ...
Produkt des Monats: M8/M12-Verbinder Passgenau bis zur Leiterplatte vor 2 TagenM8- und M12-Leiterplatten-Verbinder ermöglichen eine zuverlässige Schnittstelle zwischen Elektronik und Peripherie. ...
Produkt des Monats: Neues Prüflabor EMV- und Funkprüfungen für vernetzte Produkte vor 2 TagenVernetzte Produkte brauchen früh abgestimmte EMV- und Funkprüfungen. UL Solutions erweitert in Neu-Isenburg die ...
Thermische Stabilität als entscheidende Entwicklungsgröße Nur kühlen reicht heute nicht mehr aus 09.09.2026KI-Beschleuniger, HPC-Systeme, Telekommunikationsinfrastruktur, industrielle Automatisierung und Anwendungen in der ...
TVS-Dioden mit axialen Anschlüssen Überspannungsschutz für Stromversorgungssysteme in der Luftfahrt Dana Neitzke Littelfuse hat die FlatSuppressX-TVS-Dioden der AK-FL-Serie vorgestellt. Diese TVS-Dioden mit axialen Anschlüssen ...
Fünf Bakterienstämme bilden die Bausteine komplexer Schaltungen Bakterien werden zu lebenden Transistoren 09.09.2026Forschende des MIT haben Bakterien so entwickelt, dass sie als Transistoren arbeiten. Aufgedruckte Kolonien bilden ...
Europäische Partner entwickeln nachhaltigere Prozesse für Mikrochips Sauberere Chips für Europas Zukunft 08.09.2026Mit der wachsenden Nachfrage nach Mikrochips steigt auch die Umweltbelastung ihrer Herstellung. Im EU-Projekt ...
Ablaufdaten für Ausnahmen bei Blei in Legierungen RoHS-Ausnahmen für Blei laufen aus: Handlungsbedarf für Hersteller 08.09.2026Neue EU-Regeln lassen wichtige RoHS-Ausnahmen für Blei in Legierungen ab Dezember 2026 auslaufen. Hersteller und ...
Produkt des Monats: Neues Prüflabor (Promotion) EMV- und Funkprüfungen für vernetzte Produkte Vernetzte Produkte brauchen früh abgestimmte EMV- und Funkprüfungen. UL Solutions erweitert in Neu-Isenburg die ...
Schlegel investiert in Wachstum Größtes Bauprojekt in der Firmengeschiche vor 4 TagenMit dem offiziellen Spatenstich hat Schlegel den Bau eines neuen Gebäudes in Dürmentingen eingeläutet. Geschäftsfü ...
Auszubildende organisierten den Aktionstag Teamwork gegen Kippen: Gemeinsam für ein sauberes Reutlingen vor 4 TagenBeim World Cleanup Day sammelten DataTec-Mitarbeitende im Industriegebiet West in Reutlingen 26,4 Kilogramm Müll, ...
Personalie Dominik Ilgner wird in den Vorstand von Dehn berufen vor 8 TagenDer Aufsichtsrat von Dehn hat Dominik Ilgner (47) mit Wirkung zum 1. November 2026 in den Vorstand der Dehn berufen ...
Zusätzliche Option für HMI- und Anzeigeanwendungen Displaylösungen mit Memory-in-Pixel-Technologie Dana Neitzke Auf der Electronica 2026 in München präsentiert Display Elektronik sein erweitertes Portfolio an Displaylösungen für ...
THT-Schalter konfigurieren Hardware direkt und zuverlässig DIP-Schalter bringt Ordnung ins Gerät 07.09.2026Der DSTH-DIP-Schalter im Standardprofil ermöglicht die unkomplizierte Einstellung von RS485- und Modbus-Adressen, ...
Robust bedienen trotz Hitze, UV und EMV Zuverlässige HMI-Lösungen für anspruchsvolle Energieanwendungen 07.09.2026Die Transformation des Energiemarktes hin zu dezentralen, digitalisierten und erneuerbaren Systemen erhöht die ...
Intelligente LED-Systeme (Promotion) Railway-Lösungen für die Mobilität von morgen 03.09.2026Schurter entwickelt mit dem TrenoLux Portfolio innovative LED-Beleuchtungslösungen für Schienenfahrzeuge – von ...
Webinar von Memphis Electronic (Promotion) Abgehängt von Speicherpreisen? Angesichts schwindelerregender Speicherpreise laufen Industrieunternehmen Gefahr, abgehängt zu werden. Wie ...
Interview mit Finder über Lieferzuverlässigkeit „Lieferfähigkeit ist planbar!" 10.09.2026Lieferketten bleiben störanfällig – von Transportproblemen bis zu Ausfällen einzelner Zulieferer. Im Interview ...
Interview: Chance oder Risiko? Herstellerkonsolidierung im Halbleitermarkt 29.07.2026Glyn-Experten erklären, wie die Konsolidierung der Halbleiterbranche die Lieferketten, Portfolios und ...
Erweitertes Display-Portfolio für moderne HMI- und Embedded-Projekte Kein Standardformat? Kein Problem 27.07.2026Runde Displays, Bar-Type-TFTs, energiesparende PMOLEDs und smarte HMI-Lösungen: Mit dem taiwanesischen Hersteller ...
Herausforderungen und Lösungen Wärmemanagement am Edge Michaela Sandner Steigende Chip-Leistungen bringen Luftkühlung an ihre Grenzen. Auf der INDUSTRY.forward EXPO zeigen Alessandro ...
USB-C, 10-GbE und FPGA sollen die Sensorintegration vereinfachen 60 Prozent kleiner: Sensor-Bridge macht Edge-KI kompakter vor 4 TagenMicrochip hat die zweite Generation seiner PolarFire-FPGA-Ethernet-Sensor-Bridge vorgestellt. Die Platine ist 60 ...
RAM-only-Programmierung schützt Firmware und Schlüssel Die Sicherheitslücke liegt auf dem Chip 09.09.2026Vernetzte Produkte müssen heute nicht nur über sichere Software verfügen. Durch Regularien rücken auch die ...
CRA im Embedded-System CRA-Compliance mit COM: Was modulare Plattformen leisten 09.09.2026Computer-on-Modules können Plattformwechsel erleichtern und Carrier Boards über mehrere Generationen nutzbar machen ...
KI beschleunigt Auftragsabwicklung und verbessert die Datenqualität KI macht Schluss mit Dispositionsroutine Michaela Sandner Künstliche Intelligenz automatisiert wiederkehrende Aufgaben und entlastet Disponent:innen. Auf der IAA ...
Industrielle HMI- und SBC-Lösungen Rechenleistung, Echtzeitsteuerung und Vernetzung auf einer Plattform 02.09.2026Seco erweitert sein Portfolio mit einer 5-Zoll-HMI und einem SBC auf Basis des Qualcomm Dragonwing IQ-2390. Die Lö ...
MCP verbindet KI-Agenten mit Tools für Simulation und Validierung KI-Agenten werden zu Engineering-Partnern 04.08.2026DSpace verbindet KI-Agenten über das offene Model Context Protocol mit Engineering-Tools. So ermöglichen vernetzte ...
Selbstverifizierende KI-Workflows beschleunigen Chipdesign Der nächste Sprung im Chipdesign 30.07.2026Siemens und NVIDIA erweitern ihre Partnerschaft, um selbstverifizierende KI-Workflows in der EDA zu ermöglichen. ...
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nVent-Interview: Präzisionskühlung für leistungshungrige Elektronik „Klassische Kühlung war gestern“ 10.09.2026Steigende Leistungsdichten bringen klassische Luftkühlung an ihre Grenzen. Gefragt ist nicht nur mehr Kühlleistung, ...
Keine Angst vor wachsenden Prüfanforderungen! Was der Robotik-Boom für die Mess- und Prüftechnik bedeutet Europas Automobilindustrie steht unter Investitions- und Transformationsdruck. Mit digitalisierten, vernetzten und ...
Kosten sparen und Regularien erfüllen Vom Warnsignal zur klaren Diagnose: Batterien besser verstehen 26.08.2026Ioncentric will mit elektrochemischer Diagnostik den Blick in Batterien verbessern. Die miniaturisierte ...
Robotik, Aerospace und Defence treiben das Geschäft 75 Millionen Euro Auftragseingang: Messtechnik trotzt der Flaute 28.07.2026Trotz Investitionszurückhaltung konnte DataTec den Auftragseingang in der DACH-Region um rund neun Prozent auf 75 ...
Resolver-Integration, kV-Direktmessung und synchrone Mehrkanalerfassung Neuer Präzisions-Leistungsanalysator für kV-Messungen 24.07.2026Mit dem WT1500 präsentiert Yokogawa Test & Measurement einen Präzisions-Leistungsanalysator, der Direktmessungen bis ...
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Mehr Flexibilität, weniger Komplexität in der Chipfertigung Integrierte Automatisierung macht die Halbleiterproduktion skalierbar vor 9 TagenVon Autos bis zur Cloud – ohne Halbleiter würde die moderne Welt, wie wir sie kennen, zum Stillstand kommen. ...
Serien hält startken Stoß- und Vibrationsbelastungen stnd 12,5-kW-Dreiphasen-Stromversorgungen für dezentrale Architekturen vor 10 TagenDie Serie TDK-Lambda TPF12500-385 ist eine Reihe nicht isolierter dreiphasiger Stromversorgungen mit einer ...
Power over Ethernet für industrielle IoT-Geräte Ein Kabel unter Strom 10.09.2026Stromversorgung wird in industriellen Netzwerken zunehmend Teil der Kommunikationsinfrastruktur: Power over Ethernet ...
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Sensoren erfassen Temperatur, Druck, und Füllstand im Zug Sensorik für sichere Züge vor 4 TagenAls sich die internationale Bahn- und Verkehrstechnikbranche vom 22. bis 25. September 2026 auf der InnoTrans in ...
USB-C, 10-GbE und FPGA sollen die Sensorintegration vereinfachen 60 Prozent kleiner: Sensor-Bridge macht Edge-KI kompakter vor 4 TagenMicrochip hat die zweite Generation seiner PolarFire-FPGA-Ethernet-Sensor-Bridge vorgestellt. Die Platine ist 60 ...
Taskforce vernetzt Behörden, Banken und Technologieanbieter Quantensicherheit wird zur Chefsache der Banken Michaela Sandner Eine US-Taskforce und Fristen machen den Wechsel zu quantensicherer Kryptografie konkret. Für ausgewählte ...
RAM-only-Programmierung schützt Firmware und Schlüssel Die Sicherheitslücke liegt auf dem Chip 09.09.2026Vernetzte Produkte müssen heute nicht nur über sichere Software verfügen. Durch Regularien rücken auch die ...
Full-Circle-Diagnostics vernetzt Fahrzeug, Werkstatt und Entwicklung Softwaredefinierte Nutzfahrzeuge brauchen eine neue Diagnose 07.09.2026Etas stellt auf der IAA Transportation Next Generation Diagnostics vor: KI-gestützte Fehlersuche, ASAM SOVD und ...
Präzise gerechnet heißt nicht automatisch belastbar Wie viel Vertrauen verdient eine Simulation? 21.08.2026Wie belastbar ist ein Simulationsergebnis wirklich? Ein Simulationsergebnis von 78 °C bei einer zulässigen ...
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Produkt des Monats: M8/M12-Verbinder (Promotion) Passgenau bis zur Leiterplatte vor 2 TagenM8- und M12-Leiterplatten-Verbinder ermöglichen eine zuverlässige Schnittstelle zwischen Elektronik und Peripherie. ...
Verbindungstechnik für die Leiterplatte Steckverbinder für flexible Gerätearchitekturen vor 3 TagenW+P Products präsentiert auf der Electronica 2026 M8/M12-Leiterplattenverbinder, kundenspezifische Kabelkonfektionen ...
Industrietaugliche, deutlich kleinere Alternative zum RJ45 Ix-Industrial-Steckgesicht wurde als neue Ethernet/IP-Schnittstelle spezifiziert vor 10 TagenDie ODVA (Open DeviceNet Vendor Association) hat das kompakte und industrietaugliche Ix Industrial-Steckgesicht nun ...
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