Verbreitetes Batterieformat durchleuchtet Neue Einblicke in Lithium-Schwefel-Pouchzellen 10.01.2025 Forschungsteams des HZB und des Fraunhofer-Instituts IWS durchleuchteten die Batterien an Bessy II. Ergänzt durch ...
Künstliche Intelligenz steigert Effizienz Neue Generation von intelligenten Wärmepumpen 10.01.2025 Wärmepumpen werden mit Künstlicher Intelligenz effizienter betrieben. Das heißt, fehlerhafte Geräteeinstellungen ...
Effizienz, Transparenz und Agilität in der Fertigung Cannyboard: Touchdisplay-Lösung verbessert Produktion und Zusammenarbeit 09.01.2025 Die TQ-Group ist mit rund 2.100 Mitarbeitern an 14 Firmenstandorten ein Technologie-Dienstleister in Deutschland. ...
Neue Kathodenoberflächenbeschichtung Nebenprodukt macht Akkus leistungsstärker 08.01.2025 Ein Forschungsteam des Paul Scherrer Instituts (PSI) hat ein neues und nachhaltiges Verfahren entwickelt, um die ...
Erkenntnisse aus dem Darknet Was sind die größten Cybersicherheits-Bedrohungen für 2025? 07.01.2025 Von gestohlenen digitalen Identitäten, Angriffen auf Smart Homes, Social Engineering – inzwischen auch KI-gesteuert ...
Kontinuierliche Überwachung sensibler Bereiche Intelligente Sensorplattform soll kritische Bauwerke sichern 07.01.2025 In Anbetracht der wachsenden Bedeutung der Sicherheit kritischer Infrastrukturbauwerke, insbesondere von Brücken, ...
Virtuelle 3D-Umgebung Roboter mit LiDAR-Laser erkundet Gefahrenzonen 06.01.2025 Mit Hilfe von Kameras erkunden Robotersysteme unbekanntes Terrain, Gebäude oder Gefahrenstellen. Forscher des ...
BASF mit Forschungspartnern Mechanisches Recycling von Kunststoffen verbessern 06.01.2025 Im Rahmen des BMBF-geförderten Projekts SpecReK erforschen BASF, Endress+Hauser, TechnoCompound sowie die ...
PV-Anlagen im Winter Was tun bei Schnee auf Solarmodulen? 02.01.2025 Mit dem Winter kommen Schnee und Frost – nicht die besten Bedingungen für PV-Anlagen! Verschneite Solarmodule sind ...
Europa stärkt seine technologische Resilienz APECS: Europas Schlüsselprojekt für Halbleitertechnologien 30.12.2024 Die Pilotlinie „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (APECS) ist ...
