Infineon-Leistungshalbleiter schießen Vakuum-Kapsel zum Sieg Münchener Hyperloop gewinnt internationalen SpaceX-Wettbewerb 01.08.2018 Es ist die schnellste Zeit, die je auf einer Hyperloop-Teststrecke gemessen wurde: 467 Stundenkilometer erreichte ...
Subsystem-Designansatz für SiC-Dreiphasen-Wechselrichter Erhabeneres Design von innen heraus 15.06.2018 Siliziumkarbidhalbleiter haben bereits verschiedene Anwendungsmärkte erschlossen und gewinnen dank hoher ...
Fertigung soll Anfang 2021 starten Infineon investiert 1,6 Milliarden Euro in neue Chipfabrik in Österreich 25.05.2018 Infineon bereitet sich auf ein lang anhaltendes Wachstum vor und investiert 1,6 Milliarden Euro in die neue 300 ...
Neuer Infineon-Standort in Dresden 100 neue Arbeitsplätze in Dresden 22.05.2018 Infineon plant in Dresden ein neues Entwicklungszentrum für Leistungselektronik, Automobilelektronik und Künstliche ...
Passendes IGBT-Modul gesucht Die Qual der Wahl 16.05.2018 Das vermeintlich beste, schnellste oder neueste IGBT-Modul ist häufig nur bedingt für eine Applikation geeignet. ...
Wide Bandgap und Ausbildung im Power-Bereich „Die Automobilindustrie ist ein Wachstumstreiber für SiC“ 16.05.2018 Anfang des Jahrtausends galt die Leistungselektronik als graue Maus. Um das zu ändern, gründeten acht Firmen 2003 ...
Personalie Mitsubishi Electric Europe mit neuem Präsidenten 20.04.2018 Am 1. April hat Wolfram Harnack den Geschäftsbereich Semiconductor übernommen und tritt damit die Nachfolge von ...
Reflowable Thermal Switch (Promotion) Schurter lanciert den RTS 13.03.2018 Beim RTS handelt es sich um einen besonders kompakten Übertemperaturschutz für Leistungshalbleiter in SMD- ...
Infineon und Cree Langfristiger Liefervertrag für Siliziumkarbid-Wafer 08.03.2018 Infineon kann mit der Belieferung von Cree sein Angebot von Siliziumkarbid-Produkten weiter ausbauen.
Testlabor für Leistungselektronik Power Lab testet Bauelemente auf Herz und Nieren 22.02.2018 Rohm Semiconductor hat in der Nähe ein Testlabor für Leistungselektronik eröffnet, um Kunden auf Applikationsebene ...
