Kooperation wird fortgeführt Kooperation für skalierbare und energieeffiziente Speicherlösungen 12.08.2024 Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS baut die langjährige Zusammenarbeit mit dem international ...
Advanced Packaging in Europa Swissbit ist Gastgeber des EuroPAT-Workshop 2024 09.08.2024 Am 9. und 10. September 2024 wird Berlin zum Zentrum der europäischen Halbleiter-Packaging-Community. Unter der ...
Dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern 30.07.2024 Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sogennante „Wedges“) zum Chip werden Schertests ...
Die Bedeutung von hochreinen Gase Unsichtbare Helfer der Halbleiterproduktion 24.07.2024 Die Halbleiterindustrie ist auf hochreine Gase angewiesen, um die Qualität und Leistungsfähigkeit ihrer Produkte zu ...
Den Dreh raus haben Induktiver Drehgeber mit integrierter Vibrationsanalyse 11.07.2024 Ein integrierter Beschleunigungssensor im induktiven Drehgeber ermöglicht die Positionsmessung und ...
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Verfahren zur besonderen Sicherung Hardware-Sicherheit: Mehrdimensional geschützt 02.07.2024 Ob digitale Stromzähler oder Tachometer: Werden Verbrauch oder Laufleistung elektronisch ausgelesen, sollten die ...
Manipulationsmöglichkeiten aufgedeckt Wie gefährlich sind Hardware-Trojaner? 02.07.2024 Im Auftrag des Bundesamtes für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) fertigten Experten des IHP – Leibniz- ...
Von Daten zur Dynamik TSN ermöglicht konvergente Netzwerke für die smarte Produktion 11.06.2024 In einer agilen Produktion, die sich dynamisch an veränderte Anforderungen anpasst, müssen alle Teile der ...
Technologische Kompetenz und effektive Zusammenarbeit Den Standort Europa in der Chipherstellung stärken 22.05.2024 Das Fraunhofer IPMS unterstützt den Halbleiterhersteller Infineon bei der Entwicklung von 300-mm-Prozessen im ...