Offenes, interoperables System IBM stellt Multi-Cloud-Management-Lösung vor 17.10.2018 Eine neue Technologie aus dem Hause IBM erleichtert es Unternehmen, Daten und Anwendungen über verschiedene Cloud- ...
Wenn Wolken mit- und untereinander reden Effizientes Cloud-Management 30.04.2018 Zunehmend migrieren Fertigungsunternehmen IoT-Lösungen, Monitoring und Datenanalysen direkt in Cloud-Umgebungen. ...
Smarter Produkte in kurzer Zeit Embedded Module für Entwickler 16.03.2018 Embedded Module eignen sich durch ihre Kompaktheit für viele industrielle Anwendungen. Deutlichen Mehrwert bieten ...
Mentor auf der Embedded World Unabhängig von Cloud-Anbietern und Betriebssystem 27.02.2018 Mentor beschleunigt mit neuem Embedded-IoT-Framework den Einsatz von intelligenten vernetzen Geräten in Industrie-4. ...
Werkzeuge für Industrie 4.0 (Promotion) IP67-I/O-Modul für serielle Schnittstellen 22.11.2017 Das TBEN-S-2COM bindet direkt im Feld RS232-, RS485- und Modbus-RTU-Geräte über Turcks Multiprotokoll-Standard an ...
Joyce Mullen von Dell über IT und OT „Die Welt wird eine Multi-Cloud-Umgebung sein“ 26.10.2017 Joyce Mullen spricht im Interview mit A&D über die steigende Konvergenz von IT und OT, Kommunikationsschwierigkeiten ...
Modulare und flexible Automatisierung Universell einsetzbare Industrie-PC 26.08.2017 Die Industrie 4.0 und das Internet der Dinge unterstützen den Trend weg von proprietären Komponenten wie SPS hin zu ...
Ethernet-Entwicklungen Tempoerhöhung für Rechenzentren 06.06.2017 Rechenzentren geraten angesichts wachsender Datenmengen an ihre Kapazitätsgrenzen. Ihre Infrastruktur ist häufig ...
Publisher/Subscriber-Modell Hürdenlose Kommunikation für das IIoT 07.03.2017 Nicht alles ist mit dem Kommunikationsstandard OPC UA zu verwirklichen. So reicht etwa seine Client/Server- ...
Endrich auf der Embedded World Komponenten für das Internet of Things 28.02.2017 Auf der Embedded World gibt Endrich Bauelemente einen Überblick über das Portofio im Bereich der aktiven Bauelemente.
