Am 7. und 8. Oktober 2020 findet an der Universität Stuttgart die 21. internationale Dichtungstagung statt. Veranstalter sind der Fachverband Fluidtechnik im VDMA mit seinem Arbeitskreis Fluiddichtungen sowie das Stuttgarter Institut für Maschinenelemente (IMA) unter der wissenschaftlichen Leitung von Frank Bauer.
Ziel der Tagung ist die Präsentation von wissenschaftlichen Arbeiten, Entwicklungsergebnissen und Anwendererfahrungen im Bereich Dichtungstechnik. So soll ein Informationstransfer zwischen Wissenschaft, Herstellern, Anwendern, Zulieferern, Handel und Dienstleistern entstehen. Parallel zur Tagung wird ebenfalls eine Fachausstellung durchgeführt.
Als Referent anmelden: Was Sie wissen müssen
Wenn Sie sich mit einem Vortrag beteiligen möchten, finden Sie hier den Call for Papers als PDF-Version mit allen Teilnahmebedingungen. Sie können ihn ebenfalls per E-Mail von christian.geis@vdma.org anfordern.
Ihren Vortragsvorschlag reichen Sie online als Kurzfassung in deutscher oder englischer Sprache bis zum 26. Januar 2020 ein. Ihr Referat sollte höchstens 20 Minuten lang sein.
Vorträge zu folgenden Themenkomplexen sind erwünscht:
statische Dichtungen
Wellendichtungen
translatorische Dichtungen (Hydraulik/Pneumatik)
Grundlagen der Dichtungstechnik
Gleitringdichtungen
Werkstoffe und Oberflächen
Energieeinsparung/Reibung/Verschleiß
Simulation
Normung/Patentwesen/gesetzliche Vorgaben/Prüfverfahren
Anwendungsthemen
Am 13. März 2020 werden Sie dann benachrichtigt, ob Ihr Vorschlag angenommen wurde und welche weiteren Schritte zu unternehmen sind.
Hintergrund der 21. Dichtungstagung
Die steigende Nachfrage nach energieeffizienten, ökologischen und ökonomischen Produkten und Technologietrends wie Industrie 4.0 oder Elektromobilität stellen auch die Dichtungstechnik vor neue Herausforderungen. Durch einen Mix aus bewährten und innovativen Lösungen leistet Dichtungstechnik einen wichtigen Beitrag für die Entwicklung neuer Produkte.
Der Leitgedanke der 21. ISC lautet daher „Sealing Technology – Old School and Cutting Edge“.
