conga-TC175 (Promotion) congatec COM Express Module mit Gen7 Intel Core 21.11.2017 Die neuen conga-TC175 Computer-on-Module ist die zweite Variante der aktuellen 14nm Mikroarchitektur.
SMARC 2.0 Neue Version, alte Basis 07.11.2017 Seit letztem Jahr gibt es die Version 2.0 des SMARC-Standards. Ziel der Neufassung war es, eine neue Pinbelegung zu ...
Ratgeber: Auswahlkriterien für Panels und IPCs Industrielle HMI’s in der digitalen Fertigung 02.11.2017 Panel-PCs und Steuerungen mit Industriemonitoren bilden die Schnittstelle zwischen dem Industrial Internet of Things ...
Embedded System-on-Module Industrietauglicher Linux-Rechner unter 20 Euro 07.07.2017 Ab sofort serienreif: Das phyCORE-i.MX 6UL SOM und der phyBOARD-Segin SBC sind bei Phytec in einer Full Featured ...
Industriell vs. kommerziell: was macht den Unterschied? (Promotion) congatec Whitepaper: COM Express entwickelt sich in Richtung Server-on-Module 20.06.2017 Mit der Revision 3.0 wird für den erfolgreichen Computer-on-Module Standard ein neuer Pinout Typ eingeführt, der das ...
Deep Learning, Fog Computing & Co. Embedded Computing für Robotik und Echtzeit-Automation 23.05.2017 Das Fundament für Deep-Learning-fähige Roboter und intelligente cyber-physikalische Systeme will Congatec mit seinen ...
Entwicklung von Embedded-Applikationen Neues Evaluierungs-Carrierboard 07.04.2017 Kontron hat auf der Embedded World 2017 den Kontron SMARC Evaluation Carrier 2.0 für ultra low power Computer-on- ...
Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
Embedded Computing Modul für große Datenströme 10.01.2017 Congatec erhöht die Performance seiner COM Express Basic Module und beschleunigt damit das modulbasierte High End ...
COM-Express-Module Kleines Modul ganz groß 08.12.2016 Die neuen kreditkartengroßen COM Express Module von Congatec bieten mehr Rechenleistung und Performance.
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