Auf dem Weg zu mehr Transparenz Maßgeschneiderte Preisstrategien für langlebige Maschinen und Anlagen 02.04.2024 Effektive Preisstrategien spielen im Maschinen- und Anlagenbau eine fundamentale Rolle, um in herausfordernden ...
Energie- und Ressourcenverbrauch von Kläranlagen Aerzen kündigt Weltneuheit für Abwasseraufbereitung an 26.03.2024 Der Gebläse- und Verdichterhersteller Aerzen ist bei energiesparenden Lösungen zur biologischen Belüftung ein ...
Modulares Edge-Server-Ecosystem erweitert Server-Carrierboards für High-Performance-Anwendungen 22.03.2024 Congatec erweitert sein Ecosystem für modulare Edge-Server. Im Angebot sind ein Server-Carrierboard im µATX- ...
Dell Technologies und Nvidia mit KI-Kooperation Erste End-to-End-KI-Lösung reicht von der Workstation bis in die Cloud 21.03.2024 Dell AI Factory with Nvidia ist die branchenweit erste End-to-End-KI-Lösung, die von der Workstation über das ...
Einblicke, Inspirationen und Innovationen Umfrage: Highlights auf der Embedded World 2024 14.03.2024 Die heutige Embedded-Technologie definiert nicht nur die Geräte, die wir nutzen, sondern auch die Art und Weise, wie ...
Neu integrierte IIoT-Funktionen schaffen Mehrwert Neue leistungsstarke Computer-on-Modules 11.03.2024 Congatec – ein Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – präsentiert auf der Embedded World (Halle 3 ...
Neue Generation von x86-Industriecomputern Datenkonnektivität an der Industrial Edge verbessern 05.03.2024 Moxa hat die Einführung einer neuen Familie von x86-Industriecomputern (IPCs) angekündigt: Sie sind zuverlässig, ...
Launch Com-Express-Compact-Module KI-Computing der nächsten Generation für das Edge 08.01.2024 Congatec stellt eine neue Reihe von Com-Express-Compact-Modulen auf Basis der Intel-Core-Ultra-Prozessoren vor. Die ...
KI-Computing der nächsten Generation Anspruchsvolle KI-Workloads am Edge ausführen 03.01.2024 Congatec stellt eine neue Reihe von COM-Express-Compact-Modulen auf Basis der Intel-Core-Ultra-Prozessoren vor. Die ...
Substratmaterial für Chips Automatisierte Messung von Lichtwellenleitern in Glas 12.12.2023 Die Verwendung von Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht die zusätzliche Übertragung ...