Belastbarer Verbundwerkstoff Neues 3D-Druckmaterial für ESD-sichere Elektronikteile 10.12.2020 3D-gedruckte Teile kommen aufgrund mangelhafter Beschaffenheit für viele Elektronikentwickler nicht infrage. Für ...
Mehr Fokus auf Digitalisierung Dekra gründet Zentren für KI und Cyber-Security 09.12.2020 Die Auswirkungen der Pandemie haben die Dynamik der Digitalisierung in den Fokus gerückt. Bis 2025, wenn Dekra 100 ...
Future Mobility Hochleistungsrelais für die E-Mobilität 07.12.2020 Beim Hype um die Elektromobilität fliegen oft kleine Bauteile wie Relais unterhalb des Radars der Öffentlichkeit. ...
Einheitliche Messgröße Neues Tool misst tatsächliche Leistung von Quantencomputern 07.12.2020 Der sogenannte Q-score ist die erste universelle Metrik für Quantencomputer, die auf allen programmierbaren ...
Neue Kamerasysteme Industrielle Bildverarbeitung auf Embedded-Systemen 04.12.2020 Allied Visions Kameraserie Alvium 1800 mit MIPI CSI-2-Schnittstelle kombiniert Hochleistungssensoren, Hardware in ...
Keine Angst vor komplexer Software Autonome Fahrzeuge – bereit für die reale Straße? 03.12.2020 Die Software stellt bei der Entwicklung autonomer Fahrzeuge derzeit ein komplexes Problem dar. Durch die Wahl der ...
Produktion von Leiterbahnmustern Neues Verfahren für biegsame Solarzellen und Hochleistungs-PV-Module 02.12.2020 Ob auf dem Hausdach oder in elektronischen Geräten: Solarenergie ist eine der nachhaltigsten Möglichkeiten, um ...
Elektromobilität „Es fehlt noch an Ladeinfrastruktur“ 30.11.2020 Für den Industriekomponenten-Hersteller Finder ist klar: Elektromobilität ist im Kommen und der Ausbau der ...
EUV-Lithographie Fertigungstechnologie für Elektronikchips gewinnt Deutschen Zukunftspreis 26.11.2020 Ein Forscher-Team von Trumpf, Zeiss und Fraunhofer ist für die Entwicklung der EUV-Lithographie mit dem Deutschen ...
Neue Umrichter-Klasse Erster Frequenzumrichter mit integrierter Korrosionserkennung 18.11.2020 Der FR-E800 verfügt als bisher einziger Frequenzumrichter über eine als Standard integrierte ...
