Cellular-V2X Erste Feldversuche in Japan 19.01.2018 Continental, Ericsson, Nissan, NTT Docomo, OKI und Qualcomm planen für 2018 gemeinsame C-V2X-Feldversuche in Japan, ...
Power-Integrität und ihre Auswirkung auf die Signal-Integrität Qualität der Versorgungsspannung 27.10.2017 Der Trend, Elektronikschaltungen mit immer höheren Datenraten auf immer kleineren Chips zu platzieren und ...
Joyce Mullen von Dell über IT und OT „Die Welt wird eine Multi-Cloud-Umgebung sein“ 26.10.2017 Joyce Mullen spricht im Interview mit A&D über die steigende Konvergenz von IT und OT, Kommunikationsschwierigkeiten ...
Industrielles Internet der Dinge Produktionszuwächse generieren 25.10.2017 Wer Produktionsvorteile nutzen möchte, kommt am industriellen Internet der Dinge nicht vorbei. Industrieanlagen ...
Smart-Energy-Infrastrukturen Chipsatz für Powerline-Kommunikation 23.10.2017 Die modulare, programmierbare Lösung vereinfacht Design und Deployment von neuen Smart Metern, Smart Grid-Hardware ...
NFC-Technologie in Mobilplattform-Designs Kooperation zwischen ST Microelectronics und Mediatek 10.10.2017 Das Resultat ist eine umfassende Lösung für die Entwicklung einer neuen Generation von Smartphones mit Unterstützung ...
Cybersecurity im Stromnetz Wie sicher sind kritische Infrastrukturen vor Hackerangriffen? 11.09.2017 Kritische Infrastrukturen wie Windparks werden teilweise über das Mobilfunknetz gesteuert. Wie sicher diese ...
Erste kommerzielle Cellular-V2X-Lösung Neuer Chipsatz für mehr Verkehrssicherheit beim autonomen Fahren 08.09.2017 Qualcomm bietet Autoherstellern einen neuen Chipsatz für Cellular V2X sowie eine Plattform für eine beschleunigte ...
24/7 bei bis zu 50 °C Thin Mini-ITX Mainboard für den Dauerbetrieb 17.08.2017 MSC Technologies stellt kompakte Mainboard D3474-B im Thin Mini-ITX Formfaktor aus der Extended Lifecycle-Serie von ...
Mit Intel Q170 Chipsatz Staubgeschützter Booksize PC für die Industrie 20.07.2017 MSC Technologies präsentiert den Box PC BookSize B1-Q170 mit Intel Core-Prozessoren der 6. Generation (Skylake) aus ...
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