Cree erreicht laut eigener Aussage mit seiner neuen Produktfamilie XLamp XHP35 50 Prozent mehr Lichtausbeute als mit seiner bisher leistungsstärksten Single-Die High-Power-LED. Damit will das Unternehmen einen neuen Standard für die 3,5 mm x 3,5 mm Footprints schaffen.
Basierend auf der SC5-Technology-Plattform soll die XHP35 eine Hochspannungs-Power-Die-Architektur demonstrieren, mit der Hersteller das volle Potenzial von Extreme-High-Power-LEDs mit bestehenden Treibern ausschöpfen können. Die XHP35-LEDs sollen ohne die optischen Leistungseinbußen von Multi-Die-LEDs bis zu 1833 Lumen bieten und dabei neue Designs mit geringerer Baugröße und niedrigeren Systemkosten ermöglichen.
Im Vergleich zu bestehenden Hochleistungs-LEDs nutzt die XHP35-Familie einen neuen monolithischen 12-V-Power-Die für Höchstleistungen bei Treiberspannungen von bis zu 1 A. Damit erweitert sie die Anwendungsmöglichkeiten für Leuchtendesigner. Basis für diesen Fortschritt ist laut Cree die hauseigene SC5-Technology-Plattform. Die Siliziumkarbid-Technologie soll Verbesserungen bei der Epitaxie-Struktur, Chip-Architektur sowie ein fortschrittliches System zur Lichtumwandlung bieten, um so die beste thermische und optische Leistung sicherzustellen.