Europa stärkt seine technologische Resilienz APECS: Europas Schlüsselprojekt für Halbleitertechnologien vor 5 Tagen Die Pilotlinie „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (APECS) ist ...
Passgenaues Gestalten von elektronischen Systemen Wegbereiter für die Halbleiterzukunft: Chiplet Center of Excellence startet 06.08.2024 Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center ...
Das europäische Halbleiter-Ökosystem stärken NanoIC-Pilotanlage: Entscheidende Rolle beim EU-Chipgesetz 22.05.2024 Für nationale und internationale Unternehmen will Imec eine Plattform schaffen, wo neue Technologien erforscht ...
Chipdesign-Kompetenzen erweitern Bayern auf Kurs zum Innovations- und Exzellenzstandort 19.01.2024 Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat am 18. Januar 2024 einen wichtigen Meilenstein erreicht, um Bayern zu ...
Substratmaterial für Chips Automatisierte Messung von Lichtwellenleitern in Glas 12.12.2023 Die Verwendung von Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht die zusätzliche Übertragung ...
Entwicklung von 2nm Multi-Core Leading CPU Chiplet Socionext kündigt Zusammenarbeit mit Arm und TSMC an 01.12.2023 Socionext gab eine Zusammenarbeit mit Arm und TSMC zur Entwicklung eines innovativen, energieoptimierten 32-Core-CPU ...
Herausforderungen beim High-End Performance Packaging Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen 09.10.2023 Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese ...
RF-Sender und -Empfänger Neue 7-nm-ADCs und -DACs für 5G vorgestellt 21.03.2023 Socionext hat eine neue Hochgeschwindigkeits-Direkt-RF-Datenkonverter-PHY-Lösung auf den Markt gebracht. Es handelt ...
Montage in Deutschland und Absicherung von Lieferketten Mit Split-Manufacturing zu vertrauenswürdiger Elektronik 20.09.2022 Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und namhaften deutschen Industrieunternehmen entwickelt im Projekt „Verteilte ...
Applikationszentrum Quantenkommunikation Quantengesicherte Datenübertragung 18.05.2022 Am Standort des Fraunhofer IIS/EAS in Dresden entsteht derzeit ein neues Applikationszentrum für die praktische ...
