Nachhaltige Energiespeicherung Polymermembran für grüne Energie und Ressourcengewinnung Vor 1 Tag Forschende des Imperial College London haben mit Unterstützung von Kollegen aus einer Reihe anderer Einrichtungen ...
Effizienzsteigerung in der Halbleiterfertigung Nexus Connect als Upgrade für Flare-Anschlüsse vor 8 Tagen Mit dem neuen Flare-Anschluss Nexus Connect führt das Ingelfinger Technologieunternehmen Gemü ab sofort einen neuen ...
Mehr Energieeffizienz Infineon stellt dünnsten Silizium-Power-Wafer der Welt vor 30.10.2024 Nach der Ankündigung der weltweit ersten 300-Millimeter-Galliumnitrid (GaN)-Wafer-Technologie für ...
Für extreme Fertigungs- und Sub-Fab-Umgebungen Neue Spezialdichtungen für Halbleiterprozesse 30.10.2024 Umfassende technische Kompetenz zeigt Trelleborg Sealing Solutions vom 12. bis 15. November auf der Semicon Europa ...
Hochleistungskeramik für die Halbleiterbranche Siliziumnitrid für die Funktionsprüfung von Mikrochips 25.10.2024 Kyocera Fineceramics Europe hat seine neuartige High-End-Keramik Starceram N3000 P weiterentwickelt. Das Unternehmen ...
Halbleiterfreie Schaltkomponenten Elektronik aus dem 3D-Drucker 23.10.2024 Forscher des MIT haben einen Durchbruch in der 3D-Drucktechnologie erzielt, indem sie rückstellbare Sicherungen ...
Multi-Faktor-Authentifizierung MTRIX wird Vertriebspartner für FIDO2-Lösungen von Swissbit 14.10.2024 Swissbit hat eine Vertriebspartnerschaft mit MTRIX geschlossen. Im Rahmen der Zusammenarbeit erweitert MTRIX ab ...
Erhöhte Lebensdauer und größerer Wirkungsgrad Thermoplastische Werkstoffe in der Wasserstoffproduktion 10.10.2024 Für die Energieversorgung der Zukunft wird das H2-Molekül eine tragende Rolle spielen. Grüner Wasserstoff hat das ...
Flexible und sichere Nachrüstlösung für Embedded-Systeme Sicherheitsschlüssel zur phishing-resistenten Authentifizierung 01.10.2024 Die Authentifizierungslösungen von Swissbit umfassen die Produktreihen iShield Key Pro und iShield Key FIDO2. Der ...
Effizienz von Chipproduktion steigern Wire-Bond-Inspektionslösung für die Halbleiterfertigung 11.09.2024 Keysight Technologies hat den Electrical-Structural-Tester (EST) vorgestellt, eine Wire-Bond-Testlösung für die ...
