„Fortschritte auf dem Embedded-Processing-Sektor definieren das Potenzial von Industrie- und Automotive-Anwendungen überall auf der Welt neu“, kommentierte Amichai Ron, Senior Vice President, TI Embedded Processing. „Ganz gleich, ob es um einen Roboterarm, ein softwaredefiniertes Fahrzeug oder ein Energiespeichersystem geht, schafft eine Vielzahl von Subsystemen und Features doch stets die Voraussetzungen für eine nie dagewesene Vielfalt an Sensing-, Motorsteuerungs-, Kommunikations- und Edge-AI-Fähigkeiten.”
Designs smarter, sicherer und anpassungsfähiger machen
TI wird demonstrieren, wie seine Halbleiter, seine Software und seine Designexpertise den Entwicklern dabei helfen können, ihre Designs smarter, sicherer und anpassungsfähiger zu machen. Zu den Highlights zählen unter anderem:
Skalierbare Prozessortechnologie für Anwendungen aller Art
Smarte, Multi-Display-HMI-Systeme mit AI-Funktionalität auf der Basis skalierbarer Prozessoren: TI zeigt, wie neue, Arm-basierte Embedded-Prozessoren mit integrierten AI-Beschleunigern die Rechenleistung steigern und bis zu drei Displays gleichzeitig ansteuern können, um – unterstützt durch eine einheitliche, auf maximale Wiederverwendbarkeit ausgerichtete Softwareplattform – komplexeste HMI-Systeme zu realisieren.
Mikrocontroller (MCUs) für Industrie-, Medizin- und Automotive-Systeme: TI hat sein Portfolio an Arm Cortex-M0+-MCUs seit deren Einführung anlässlich der embedded world 2023 um mehr als 100 neue Mikrocontroller aufgestockt. Dabei stehen Optionen zur Anpassung an beliebige Designanforderungen in Sachen Speicher, Analogintegration oder Größe zur Wahl, sodass sich sowohl die Kosten als auch die Designzeit auf der Bauteile- und Systemebene reduzieren.
Smartere, sicherere Robotik
TI wird die Verwendung hochintegrierter Embedded-Prozessoren in der Art des TDA4VM im Mobile Robot Safety Controller (MRSC), der in den Autonomous Mobile Robots (AMRs) der Proteus-Reihe von Amazon Robotics zum Einsatz kommt, präsentieren. Das Exponat macht deutlich, wie wichtig neuartige Halbleiter in Sicherheitssystemen für AMR-Anwendungen der nächsten Generation sind.
Zusätzlich von TI präsentiert werden Embedded-Technologien und Referenzdesigns für Perceptive Sensing, präzise Motorsteuerungen, Echtzeit-Kommunikation und AI-Funktionen.
Leistungswandlung, Konnektivität und Steuerung für Energiesysteme
TI wird einen bidirektionalen, GaN-basierten PV-Mikrowechselrichter mit drahtloser Konnektivität zeigen, um die Spannung an jedem Wechselrichter zu überwachen und eine Schnellabschaltung über ein IPv6-basiertes Sub-Gigahertz-Drahtlosnetzwerk zu ermöglichen. Außerdem wird gezeigt, wie sich ein Mikrowechselrichter mithilfe eines Smartphones per Bluetooth Low Energy kommissionieren lässt – mit einem einzigen, dual-band-fähigen Gerät.
Im Mittelpunkt einer weiteren Demonstration steht ein geprüftes und umgehend einsatzbereites Referenzdesign für frequenzvariable Klimaanlagen-Außengerätesteuerungen zum Einsatz in HLK-Anwendungen (Heizung, Lüftung, Klima). Gezeigt wird dabei eine Methode zur Implementierung einer sensorlosen Vektorregelung für Permanentmagnet-Drehstrommotoren als Antrieb für Kompressoren und Lüfter sowie eine auf einem einzigen C2000-Mikrocontroller basierende, digitale und nach dem Interleaved-Prinzip arbeitende Hochsetz-PFC-Stufe (Leistungsfaktor-Korrektur) zur Einhaltung der neuesten Effizienzstandards.
Der schnellste Weg zur Embedded-Entwicklung
TI-Fachleute stehen für Gespräche über die breite Palette an Hardware, Software und Designtools in der TI Developer Zone bereit, um Entwicklern die Arbeit mit den Prozessoren, MCUs, drahtlosen Konnektivitäts-Lösungen und radarbasierten Bauelementen von TI zu erleichtern.
Vorträge auf der Embedded World
In insgesamt 10 Vorträgen werden Fachleute von TI über Themen wie Konnektivitäts-Technologie für industrielle Steuerungen, Energiemanagement, Healthcare und Millimeterwellen-Radarsensorik für die Robotertechnik referieren. Eine Übersicht über alle Themen und Termine finden Sie auf der Website von Texas Instruments.
