SPE-Steckverbinder von Phoenix Contact (Promotion) Single Pair Ethernet – durchgängig bis zum letzten Meter 19.10.2023Phoenix Contact bietet SPE-Steckverbinder nach IEC 63171-Normen für effiziente Datenübertragung in ...
Embedded-System für Computer Vision Hochleistungsfähige Edge-KI in rauer Umgebung 19.10.2023Computer-Vision-Anwendungen in harscher Umgebung – dafür ist der Syslogics KI Rugged Computer RML A4NX entwickelt. ...
Vitesco und Infineon stärken Partnerschaft für Elektrofahrzeuge Mikrocontroller-Vereinbarung: Vitesco setzt auf Infineons Aurix-TC4x-Familie 18.10.2023Vitesco Technologies, ein internationaler Hersteller moderner Antriebstechnologien und Elektrifizierungslösungen, ...
Case Study MSM II Ein Schritt in die Zukunft 18.10.2023Die rasante Entwicklung der digitalen Technologie hat die Art und Weise, wie Produkte hergestellt werden, drastisch ...
Präzise Objekterkennung STHS34PF80-Infrarotsensor für präzise Näherungserkennung 17.10.2023Ein neuer STHS34PF80 Infrarotsensor überwindet die Einschränkungen traditioneller PIR-Sensoren, die oft bei der ...
Zusammenarbeit mit IOS- und Android-Geräten Neue Wärmebildkamera Flir One Edge 17.10.2023Wärmebildkameras eignen sich hervorragend für die Inspektion und Fehlersuche bei Anlagen und Maschinen. Auch im ...
Interview: Elisa Hein, Syntegon Mehr Effizienz durch Digitalisierung 17.10.2023Angesichts rasant steigender Rohstoff- und Energiekosten suchen Lebensmittel- und Pharmaunternehmen nach ...
4. Rutronik Automotive Congress Neueste Trends in der Automobilelektronik 17.10.2023Zum 4. Rutronik Automotive Congress am 14. und 15. November treffen sich im CongressCentrum Pforzheim erneut ...
TCI-Serie 130-bis-500-Watt konduktionsgekühlte AC/DC-Netzteile im Metall-Gehäuse 16.10.2023TCI 130, TCI 240 und TCI 500(U) sind drei Serien konduktionsgekühlter, in Gehäuse eingebauter 130-bis-500-Watt-AC/DC ...
Sortimentserweiterung Robuste Performance 16.10.2023Rutronik erweitert das Folienkondensatoren-Sortiment um den MKP1848H von Vishay. Der metallisierte Polypropylen-DC- ...
Greiflösungen für die Elektronikfertigung Präsentation vielseitiger Greiftechnologien auf der Productronica 2023 16.10.2023Schnelle Taktzeiten, anspruchsvolle Oberflächen – Schmalz präsentiert auf der Productronica in München (14. bis 17. ...
Spindelverriegelung Präzise Verbindung in der Medizintechnik 16.10.2023In medizinischen Einrichtungen zählt jede Sekunde. Die ODU-MAC-Spindelverriegelung bietet eine schnelle und sichere ...
COM-HPC Mini-Einführung Maximale Performance auf minimalen Footprint 16.10.2023Congatec begrüßt die Ratifizierung der COM-HPC 1.2-Spezifikation durch die PICMG, die den HPC Mini Formfaktor ...
Sortimentserweiterung Motoren und Antriebe sicher bedienen 16.10.2023Für Arbeitsbereiche, in denen Schalt-, Schutz-, Antriebs- und Sicherheitstechnik benötigt wird, hat Automation24 vor ...
Inter airport Europe 2023 Standards und schnelle Prozesse für Airport-Infrastruktur 16.10.2023Die Energiewende und hoher Effizienzdruck fordern die Flugverkehrsbranche. Auf der „inter airport Europe“ in München ...
Partnerschaft zur Beschleunigung von Entwicklungen Gemeinsame Strategie für IoT und Edge-Computing 16.10.2023Die Digitalisierung schreitet rasant voran und beeinflusst zunehmend den Markt für industrielle Technologien. Nun ...
ZVEI-Umfrage Weiterhin Aufklärungsbedarf beim Recycling 16.10.2023Ist die breite Öffentlichkeit gut informiert über die korrekte Entsorgung elektronischer Geräte? Eine neue Umfrage ...
Von Autos bis zur Cloud Partnerschaft für elektronische Sicherheit 16.10.2023Farnell arbeitet mit Littelfuse zusammen, einem diversifizierten Unternehmen für Industrietechnik, das sich der ...
Crowbar-Schutzlösung von Littelfuse (Promotion) Crowbars: Hoher Schutz in Hochleistungsanwendungen 12.10.2023Crowbars schützen vor Kurzschlüssen, indem sie Strom durch sich selbst ableiten, und können zudem bei Überspannung ...
Neue Funktechniken (Promotion) Der Generator für komplexe Anwendungen 11.10.2023Die Mobilkommunikation verlässt den Sub-6-GHz Bereich. Mit 5G FR2 wird zukünftig auch im Bereich über 26,5 GHz mobil ...
Leistungskomponenten für Embedded-Systeme Vielfältige Energieversorgung 09.10.2023Der Aufbau des Stromversorgungsnetzes für ein Embedded-System ist oft einer der letzten Designaspekte, die ein ...
Lösungen für effizientes Wärmemanagement Schlüsselkomponente Wärmeleitmaterial 09.10.2023In der Technik des Wärmemanagements spielen Wärmeleitmaterialien (TIMs) eine entscheidende Rolle, da sie dazu dienen ...
Robust und langlebig durch Umweltsimulationen Durchgerüttelt bei Wind und Wetter 09.10.2023Um die Funktionsweise von Baugruppen unter extremen Bedingungen wie Frost, Hitze und hoher Luftfeuchtigkeit ...
Herausforderungen beim High-End Performance Packaging Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen 09.10.2023Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese ...
5G bietet Fortschritt und Prozessoptimierung für Industrieunternehmen Mehr als nur ein Mobilfunkstandard 09.10.20235G ermöglicht Echtzeitanwendungen für vernetzte Geräte. Im Vergleich zu 4G (LTE) bietet 5G höhere Geschwindigkeiten ...
SiC im Aufwind Bedarfsgerechte Versorgung mit SiC-Bauteilen sicherstellen 09.10.2023Halbleiterbauelemente, die auf Wide-Bandgap-/WBG-Technologie wie SiC basieren, sind entscheidend für effizientere ...
Die Zukunft der Mobilität neu gedacht Das SDV kommt 09.10.2023Software formt die Welt um uns herum neu. Das Automobil, das lange Zeit als Gipfel der mechanischen Ingenieurskunst ...
Sortiment erweitert Steckverbinder der DX07 Serie von JAE für Anwendungen mit USB4 Version 2.0 09.10.2023Mit der Markteinführung der USB4 Version 2.0 sind Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 80 Gbps möglich – ein ...
Die Anforderungen an HMI-Eingabesysteme sind technisch komplex Das perfekte HMI PCAP Touchpanel 09.10.2023Für das PCAP-Touchpanel-Design stehen verschiedene Komponenten zum Aufbau und zur Integration zur Verfügung. Dabei ...
Kühlkörper aus der Strangpresse Strangkühlkörper in der Praxis 09.10.2023Temperaturbedingte Belastungen elektronischer Halbleiterbauelemente gehören neben Vibrationen und Feuchtigkeit, zu ...
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