Erstmals Moleküle in Halbleiterstrukturen elektrisch kontaktiert Bauelemente aus einzelnen Molekülen statt aus Silizium herstellen 17.07.2018Elektrische Schaltkreise werden immer weiter verkleinert und um bestimmte Funktionen erweitert. Eine neue Methode ...
Maschinelles Sehen Kann Embedded Vision die Bildverarbeitung revolutionieren? 03.07.2018Embedded Vision stellt seit einiger Zeit das Trendthema der Branche dar. Nur selten wurde einer ...
Photonische und elektronische Komponenten auf einem einzelnen Chip Optische Datenübertragung mit 128 Gigabits pro Sekunde 04.05.2018Niemand überträgt bislang schneller optische Daten mithilfe eines einzigen Chips als Forscher des Heinz Nixdorf ...
Apple baut neuen Mac ohne Intel-Chips 9 Prozentpunkte verliert Intel an der Börse 03.04.2018Kaum geht das Gerücht um, Apple würde seinen neuen Mac ohne die Chips des weltgrößten Chipherstellers Intel bauen, ...
Verbesserte Chip-Management-Methode für hohe Rechenleistung So bleiben Grafikkarten jung 15.03.2018Für viele Hochleistungsaufgaben setzt man heute Grafikkarten ein. Ihren Alterungsprozess kann man durch kluges ...
Schnelltest für multiresistente Keime Ein Chip mit Miniatur-Labor dämmt Antibiotika-Resistenzen ein 14.03.2018In nur dreieinhalb Stunden gibt ein neuer Schnelltest im Chipformat Auskunft darüber, welches Antibiotikum dem ...
Leistung von PCI Express optimieren SoCs werden zu Sprintern 14.03.2018Bei der Integration von PCI Express IP in die neueste Generation von ARM-basierten System-on-Chip-Anwendungen der ...
Samsung Electronics und Qualcomm Foundry-Kooperation im Bereich der EUV-Prozesstechnologie 02.03.2018Qualcomm geht davon aus, dass seine künftigen Snapdragon 5G-Mobilchipsätze auf der 7nm LPP EUV-Prozesstechnologie ...
Meltdown und Spectre Sicherheitslücken in Chips von Intel, AMD und ARM 04.01.2018Fast jeder Computer, der seit 1995 hergestellt wurde, sowie Smartphones und Tablets, weisen massive ...
Ausbau des LED-Fertigungsverbundes Osrams neue Chipfabrik nimmt Betrieb auf 28.11.2017Die neue LED-Chipfabrik von Osram beginnt im malaysischen Kulim pünktlich mit der Produktion.
AMD und Intel bekommen Konkurrenz Marvell kauft Cavium 27.11.2017Der Chiphersteller Marvell kauft seinen Mitstreiter Cavium für insgesamt sechs Milliarden US-Dollar, um sich ...
Halbleitertechnologien Hochleistung durch Heterointegration 09.11.2017Bei der Heterointegration werden Komponenten aus unterschiedlichen Halbleitertechnologien monolithisch in einem Chip ...
LED-Miniaturisierung Aus dem Schatten ins Licht 11.10.2017CSP-LEDs liefern eine deutlich höhere Lichtdichte als herkömmliche LEDs. Werden sie zu Clustern zusammengeschlossen ...
Prototyp für intelligente Scheinwerfer Weltweit erste Hybrid-LED 26.09.2017Die Hybrid-LED ermöglicht ein smartes Scheinwerferlicht mit über 1.000 einzeln ansteuerbaren Pixeln. Die ...
Rekordgewinn dank Rechenzentren und SSDs Samsung bald teuerste Firma der Welt 11.07.2017Der koreanische Konzern verdient mehr als Amazon, Google, Facebook und Netflix zusammen. Damit löst Samsung Apple ...
Mikro-Servo-Controller Ein kleines robustes Kraftpaket 26.06.2017Der neue Servo-Controller ESCON Modul 50/8 HE von Maxon Motor sollte DC-Motoren bis 750 Watt regeln und selbst ...
Halbbrücken-IGBT-Modul DualXT von Fuji Electric (Promotion) Erhöhte Lebensdauer und die Leistungsdichte im Halbleitermodul 10.05.2017Halbleitermodule sollen immer leistungsfähiger sein und gleichzeitig länger halten. Wie das funktioniert, zeigt das ...
Relativitätstheorie Wo die Atome lange fallen 05.04.2017Wird bald ein Teil von Albert Einsteins Relativitätstheorie belegt? Deutsche Forscher schicken dazu eine ...
Für IoT-basierende Systeme und tragbare Geräte Weltweit kleinster Bluetooth-Chip 31.03.2017MSC Technologies stellt den derzeit kleinsten Bluetooth Chip EM9304 von EM Microelectronic vor, der eine Fläche von ...
Multifunktionaler Elektrolyt Flussbatterie versorgt und kühlt Chips in einem 23.03.2017Mit einer winzigen Flüssigbatterie lassen sich dreidimensionale, gestapelte Chips gleichzeitig mit Strom versorgen ...
Neue Layerscape SoC-Produktfamilie SoC-Lösung mit 5G 10.03.2017NXP hat auf dem Mobile World Congress seine neuen programmierbarem System-on-Chip-Lösungen für Multi-Access- ...
Multiprotokoll-Chips RZ/N1 „Multiprotokoll-Lösung aus einem Guss“ 09.03.2017Mit der neuen RZ/N1 Familie hat Renesas einen Chip mit integriertem Applikations- und Kommunikationsblock inklusive ...
Effiziente Speicherchips Ein Sandwich gegen den Energiehunger 04.01.2017Mit einem neuartigen Ansatz wollen Forscher Arbeitsspeicher auf Energiediät setzen. Vom Smartphone bis hin zum Big- ...
Software-Sicherheitslücke Malware spioniert Kopfhörer aus 29.11.2016Kopfhörer-Träger können aus bis zu sechs Metern Entfernung abgehört werden, ohne es zu merken: Eine schädliche ...
Platzsparendes Bluetooth-SiP-Modul Für Bluetooth ist immer Platz im Design 17.11.2016Nur wenig Platz im IoT-Endknoten bei gleicher Leistung benötigt das branchenweit kleinste Bluetooth System-in- ...
Stromsparende OLED-Displays Gegen Stromfresser in der Datenbrille 15.11.2016Der Akku von Datenbrillen macht schnell schlapp, weil die Elektronik beim Abspielen der Bilder viel Strom verbraucht ...
Hightech für alle Sinne Wie riecht die Farbe Grün? 03.11.2016Nein, hier sind keine einschlägigen Mittelchen im Spiel, sondern reine Technik: Die Synästhesie-Maske von Intel und ...
Gammapuffer Gammakurve exakt programmieren 25.10.2016SE Spezial-Electronic stellt auf der Electronica mit dem Intersil-Baustein ISL76543 einen sehr genauen, ...
Wibu-Systems auf der SPS IPC Drives Code Meter bringt Sicherheit für OPC UA 13.10.2016Zur diesjährigen SPS IPC Drives stellt Wibu-Systems die neue Sicherheitserweiterung für OPC UA vor. Das neue OPC UA- ...
Epiphany-V-Prozessor Deep Learning mit 1024 Kernen 13.10.2016Der Epiphany-V-Prozessor von Adapteva rechnet mit 4,56 Milliarden Transistoren und 1024 Kernen. Mit diesem ...
