Immer kleiner, schneller und günstiger Smarte CoM-Lötmodule ersetzen klassische MCU-Schaltungen 30.08.2024Der Bedarf an fortschrittlichen Kommunikationsschnittstellen wie beispielsweise Ethernet und USB verlangen nach ...
Zuverlässiger und schneller BGA-Reballing-Prozess Die Wiederverwendung teurer BGA-Bauteile ist kosteneffektiv 08.07.2024Das BGA-Reballing trägt zur Nachhaltigkeit mit der Verlängerung des Lebenszyklus elektronischer Bauteile bei. Die ...
Löten miniaturisieren Mit Nanoeffekten zu neuen Fügeverfahren für Mikroelektronik 06.02.2023Elektronische Komponenten werden immer kleiner, komplexer und leistungsfähiger – das verlangt nach neuen Lösungen ...
Neuer Sonderforschungsbereich Sauerstofffreie Produktionsumgebungen schaffen 26.11.2019In der Produktionstechnik ist Sauerstoff in vielen Prozessen ein wesentlicher Störfaktor. In dem neuen ...
Reflow-Löten LM78xx-kompatible SMD-Schaltregler ohne Potentialtrennung 11.01.2018Eine hocheffiziente für Reflow-Löten geeignete SMD-Schaltreglerfamilie ohne Potentialtrennung wird Mornsun auf der ...
Wellen- und Selektivlöten mit Niedrigschmelzlot Komplexe Elektronik schonend und effizient löten 11.05.2017Angenehme 190 °C: Mit der niedrigschmelzenden Legierung BSA wird das Wellenlöten in der Elektronikproduktion ...
Auftragsfertigung Moderne Fertigungstechnik für EMS-Dienstleister 01.03.2017Baumüller investiert in eine neue Selektivlötanlage für den Bereich Auftragsfertigung von elektronischen Baugruppen ...
Integrierte Anschlusstechnik Kontaktieren ohne Löten 08.09.2016Mit der integrierten Anschlusstechnik von PTR Messtechnik lassen sich elektrische Kontakte direkt in ...
