Der Bedarf an fortschrittlichen Kommunikationsschnittstellen wie Ethernet, USB oder PCIe sowie die wachsende Integration von TFTs verlangen nach einer zukunftssicheren Lösung. In einer Welt, in der moderne Applikationen stetig anspruchsvoller werden, ersetzen und ergänzen leistungsstarke Mikroprozessor-Boards die herkömmlichen Mikrocontroller-Schaltungen. Der Einsatz von Prozessoren bringt hohe Anforderungen an Hardwaredesign, Fertigung und Softwareentwicklung mit sich.
CoM-Lötmodule bieten die Lösung
Design-Vereinfachung: Mit CoM-Lötmodulen können komplexe Designs erheblich vereinfacht werden und dennoch die Anforderungen moderner Anwendungen mühelos erfüllen.
Schnelle Markteinführung: Eigene Baseboards in kürzester Zeit entwickeln und fertigen, ohne dabei auf Funktionalität oder Qualität zu verzichten.
Umfangreiche Softwareunterstützung: Von einem umfassenden Board Support Package (BSP) profitieren, das die Softwareentwicklung erleichtert und Zeit spart.
Proprietärer Ansatz oder Lötmodul-Standard
Mit den Herstellern Advantech und Ka-Ro hat der Elektrodistributor Glyn gleich zwei Hersteller für Lötmodule in allen Leistungsklassen im Lieferprogramm.
Dabei setzt Ka-Ro auf einen sehr kompakten QFN-Formfaktor (27 x 27 mm2). Ein wesentlicher Vorteil dieser Bauform ist, dass sämtliche Anschlüsse einfach messtechnisch mit einer Messspitze erreicht werden können. Eine schnelle visuelle Prüfung ist möglich und reicht völlig aus. Advantech setzt auf den Lötmodulstandard OSM (Open Standard Module). OSM-Module folgen einem standardisierten Design, was die Zusammenarbeit zwischen verschiedenen Herstellern und Entwicklern erleichtert. Dies ermöglicht Ihnen eine einfachere Integration und Anpassung von Modulen in verschiedenen Produkten.
Durch die Offenheit des Standards können unterschiedliche Hersteller OSM-kompatible Module anbieten. Dies führt zu einer großen Auswahl an Modulen, die für verschiedenste Anwendungen genutzt werden können.
Löten spart Platz, Wärme und Geld
Da das Lötmodul alle wesentlichen Funktionseinheiten auf einem Modul vereint, kann der Designer sich auf das applikationsspezifische Trägerboard konzentrieren. Zu Kerneinheiten eines Moduls zählen Prozessor, Arbeitspeicher (RAM), sowie der Programmspeicher (Flash) und das Power Management. Dieses Kerndesign ist extrem aufwendig und ist nur auf Multilayer-PCBs mit mehr als 10 Lagen realisierbar.
Das zu entwickelnde Trägerboard kann dagegen in einfacher 2 bis 4 Lagen-Technik erstellt werden. Es enthält neben dem Lötmodul alle weiteren erforderlichen Bauteile, wie Komponenten zur Stromversorgung, Steckverbinder und notwendige Peripheriebausteine.
Geringerer Platzbedarf an Bauhöhe und Fläche
Durch den Wegfall eines Steckverbinders spart man mit dem Lötmodul einen deutlichen Platz an Bauhöhe und Fläche. Der direkte Kontakt zur Trägerplatine führt zu einer erheblich geringeren Wärmeentwicklung, so dass man auf einen extra Kühlkörper in der Regel verzichten kann. Zusammen mit der effizienteren Herstellung solcher Module spart man bares Geld.
Direktes Auflöten sorgt für Betriebssicherheit
Durch das direkte Auflöten erhöht sich zusätzlich die Betriebssicherheit in rauen Umgebungen. Die Module können automatisch bestückt und verlötet werden. Dadurch müssen die Module nicht händisch eingesteckt oder verschraubt werden – spart weitere Zeit und senkt die Kosten.
Schneller Einstieg mit Evaluation Kits
Den schnellen Einstieg in die Welt der lötbaren CoM-Module bieten Evaluation Kits. Sie dienen gleichzeitig als Referenz-Applikation und zeigen, wie einfach das Design eines Baseboards durch Verwendung von Lötmodulen sein kann.
Fazit
Designvereinfachung, schnelle Markteinführung und Softwareunterstützung.
Lötbare CoM-Module finden ihren Einsatz in Applikationen, die hohe Rechenleistung benötigen, sehr kompakt sein müssen und eine hohe mechanische Stabilität fordern.
Sie sind einfach maschinell bestückbar – ideal für die große Serienproduktion.
Der schnelle Einstieg in die Technik gelingt über günstige Evaluation Kits.
