Wireless-MCUs Niedrige Leistungsaufnahme für batteriebetriebene IoT-Geräte 05.04.2019Rutronik hat die RS14100-WiSeMCUTM-Familie von Redpine Signals ins Angebot aufgenommen. Dabei handelt es sich um ...
Offene Live-Streaming-Plattform Körperkamera-Technologie schnell integrieren 15.03.2019Arrow Electronics hat in Zusammenarbeit mit Shiratech die Entwicklungsplattformen Body Cam 1.0 für Image Streaming ...
Leistungsstarke PCIe Mezzanine Card (Promotion) XMC-Karte mit schneller EtherCAT-Schnittstelle 14.02.2019ESD Electronics stellt sein XMC Ultrascale+ Zynq MPSoC Board mit integriertem FPGA (XMC-CPU/ Zulu) vor.
Embedded-Entwicklung mit vollständig integrierten Plattformen Kabelsalat ade! 11.02.2019Je mehr Komponenten ein Embedded-Design enthält, desto unübersichtlicher werden die zugehörigen Schaltungen. In der ...
Entwicklung virtualisierter Anwendungen Debugging von High-End-SoCs erleichtern 01.02.2019PLS hat seine Debug Engine auf die nächste Version aktualisiert. Eine Vielzahl neuer sowie erweiterter Funktionen ...
Weiterentwicklung von Anwendungen für autonomes Fahren Zusammenarbeit zwischen Wind River und Renesas 06.12.2018Wind River, ein Unternehmen im Bereich IoT-Software (Internet of Things) für sicherheitskritische Bereiche ...
AArch32 und AArch64 gleichzeitig debuggen Softwareentwicklung für komplexe High-End-SOCs optimiert 11.01.2018PLS‘ UDE 4.10 vereinfacht das Multicore-Debugging und die Systemanalyse in echtzeit- und sicherheitskritischen ...
Neue Smartphone-Generation enthüllt Samsung Galaxy S8 – Wirklich ein iPhone-Killer? 30.03.2017Samsung hat das neue Smartphone-Modell Galaxy S8 vorgestellt. Doch was steckt unter dem riesigen Display und wie ...
Bluetooth SiP-Modul BGM121 Blue Gecko Klein, kleiner, am kleinsten 17.03.2017HY-LINE Communication erweitert sein Produktportfolio mit dem Bluetooth SiP-Modul BGM121 Blue Gecko von Silicon Labs.
Neue Layerscape SoC-Produktfamilie SoC-Lösung mit 5G 10.03.2017NXP hat auf dem Mobile World Congress seine neuen programmierbarem System-on-Chip-Lösungen für Multi-Access- ...
Simulation der dritten Generation Parallele Simulation - der Turbo für die SoC-Entwicklung 07.03.2017Der Xcelium Parallel Simulator ermöglicht eine Simulation der dritten Generation mit parallelem Multi-Core-Computing.
Hima auf der Embedded World Mit Smart Safety schneller zur TÜV-Abnahme 30.01.2017Mit HICore Solutions präsentiert Hima auf der Embedded World eine Komplettlösung aus dem Safety SoC HICore 1 und ...
Platzsparendes Bluetooth-SiP-Modul Für Bluetooth ist immer Platz im Design 17.11.2016Nur wenig Platz im IoT-Endknoten bei gleicher Leistung benötigt das branchenweit kleinste Bluetooth System-in- ...
Schneller mit virtuellen Prototypen Optimierte Tools fürs Auto 13.10.2016Ins Fahrzeug kommen zunehmend intelligente Innovationen, deren Funktionen in integrierte Steuergeräte ...
Erste Verhandlungen laufen Wird NXP von Qualcomm gekauft? 06.10.2016Der kalifornische Halbleiterhersteller Qualcomm plant, den Konkurrenten NXP zu übernehmen. Laut ersten Gesprächen ...
Mesh-Networking-Modul Zuwachs für die Gecko-Familie 05.10.2016Silicon Labs bringt eine neue Familie von Wireless Gecko-Modulen auf den Markt, die sich auf den Einsatz in Mesh- ...
Wearable-on-Chips Power-Pakete für Wearables 27.09.2016Mouser erweitert sein Sortiment um SmartBonds: Die Ein-Chip-Lösungen für Wearables unterstützen das IoT-Design.
360°-Videorekorder Rundumblick rettet Leben 20.09.2016Intersil stellt den laut Herstellerangaben branchenweit ersten 4-Kanal Analog-Videodecoder mit MIPI-CSI2- ...
Transaktion bestätigt Renesas übernimmt Intersil 13.09.2016Renesas fusioniert fleißig weiter: Für 3,2 Milliarden US-Dollar kauft der Halbleiterhersteller aus Japan den ...
Snapdragon Wear 1100 Qualcomm stellt Wearable-CPU mit geringem Energieverbrach vor 06.06.2016Die CPU Snapdragon Wear 1100 ergänzt den Prozessor Snapdragon Wear 2100. Der für Mehrzweck-Wearables ausgelegte Kern ...
Internet of Things Cypress übernimmt den Bereich „Wireless IoT“ von Broadcom 09.05.2016Cypress Semiconductor und Broadcom haben bekanntgegeben, dass sie eine endgültige Vereinbarung unterzeichnet haben, ...
Apollo Lake Intel kündigt neue Atom-Plattform an 19.04.2016Das System-on-a-Chip soll Mini-PCs, Notebooks und Tablets mehr Rechen- und Grafikleistung bieten.
.jpg)
